モジュール

SESUB-PAN-T2541

製品ステータス	生産中止推奨代替品番 : なし生産中止案内日 : 2017年10月17日最終受注日 : 2018年1月31日最終出荷日 : 2018年6月30日
用途	Bluetooth
特徴	BLE V4.0
ブランド	TDK
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製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)	5.60mm ±0.10mm
幅(W)	4.60mm ±0.10mm
厚み(T)	1.20mm Max.

電気的特性

電源電圧	2～3.6V
出力電力 (Typ.)	0dBm
インターフェース	UART/SPI/I2C/GPIO/ADC
消費電流 [RX mode] (Typ.)	19.8mA
消費電流 [TX mode] (Typ.)	20.6mA
消費電流 [Sleep mode] (Typ.)	1.2μA

その他

使用温度範囲(自己温度上昇含む)	-20～70°C
包装形態	エンボステーピング(180mm リール)
梱包数	1000pcs
重量	0.05g

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積層セラミックチップコンデンサ

C0402C0G1C0R5C020BC

Capacitance=0.5pF
Edc=16V
T.C.=C0G

LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General

積層セラミックチップコンデンサ

C0402C0G1C100D020BC

Capacitance=10pF
Edc=16V
T.C.=C0G

LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General

積層セラミックチップコンデンサ

C0402C0G1C101J020BC

Capacitance=100pF
Edc=16V
T.C.=C0G

LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General

積層セラミックチップコンデンサ

C0510X7S0E105M030BC

Capacitance=1μF
Edc=2.5V
T.C.=X7S

LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry

積層セラミックチップコンデンサ

C0510X7S0G474M030BC

Capacitance=470nF
Edc=4V
T.C.=X7S

LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry

積層セラミックチップコンデンサ

CGA1A2C0G1E020C030BA

Capacitance=2pF
Edc=25V
T.C.=C0G

LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA1A2C0G1E050C030BA

Capacitance=5pF
Edc=25V
T.C.=C0G

LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200

円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)

CD45SL2GA680J-GKA

Capacitance=68pF
Edc=400Vac
T.C.=SL

DxT: 9x6mm ,F: 10mm
Safety Standard approved
Halogen-free

インダクタ(コイル)

ADL2012-1R5M-T01

L=1.5μH
Rated current=450mA

L x W x T :
2.2 x 1.25 x 1.65mm

インダクタ(コイル)

MHQ1005075HA10NHTD25

L=10nH
Q=20

L x W x T :
1 x 0.5 x 0.7mm