自動車における死亡事故において車内への幼児置き去りが問題になっています。北米では年平均約39人の幼児が、車内に置き去りとなり、死亡するという事故が起きています(*1)。自動車における死亡者事故を削減する事は関連メーカの使命として課題になっています。そのため自動車メーカー各社は子どもやペットの置き去り検知システムの開発を進めています。本章ではこの「幼児置き去り検知システム」についてTDKの関連部品と技術サービスを紹介します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。

電動化が進む自動車における消費電力抑制は重要な課題となっています。LEDは消費電力、寿命、デザインの自由度、制御性に優れており、ヘッドライトや室内照明等いろいろな機能で使用されています。TDKグループのパワーインダクタは使用するLEDドライバーによって、昇圧タイプ、降圧タイプ、昇降圧両方と異なるシステムに最適なインダクタを幅広くラインナップしています。

自動運転の実用化・普及に向けて様々なセンシング機能、コミュニケーション機能が進化を続けています。次世代無線通信規格である5Gサービスの本格普及に伴い、「車車間・路車間通信（V2X）」といった自動車とその周囲とのデータ通信を目的としたワイヤレス技術が注目されています。TDKグループではV2Xに向けて各種電子部品をラインナップしていますが本記事ではテレマティクス・コントロールユニット (TCU) 向けにIMU (イナーシャル・メジャーメント・ユニット)及び高周波製品をピックアップして紹介します。

安全支援走行や環境負荷の低減、快適性の向上により自動車は車載インタフェースの高速化の要求が高まっています。双方向の通信に対しては車載Ethernetが、一方向の通信に対してはLVDSが導入されるようになりました。LVDS伝送においてはワイヤハーネスの重量を軽減するため、1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給を実現するPoC(Power over Coax)の適用が進められています。本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。

車載で使われるECUは高機能化が進んでおり、CPUには電圧変動の少ない電源が求められています。そのためには高性能なDC-DCコンバータが必要となってきますが、その性能を左右する重要な部品がパワーインダクタです。TDKでは多種多様な製品をラインアップしており、本記事ではDC-DCコンバータの要求特性に応じたパワーインダクタの効果的な使い方や選び方のポイントを解説致します。

TDKのパワーインダクタの代表的製品であるVLS-EXシリーズ、CLF-NIシリーズ、SPMシリーズの漏れ磁束を3Dグラフィックスで可視化しました。漏れ磁束対策のポイントについてもご案内します。 → インダクタ(コイル)のテックノートにジャンプします。