車載分野においては車載ADAS ECUやAutonomous ECUなど高度な画像処理を伴うようなシステムのCPUやFPGAなどはシステムの高性能・高機能化に伴い、高速動作及び大電流駆動が必要となります。 またICT分野においてはサーバーなどの膨大な電力を必要とするセットにおいては大電流化に対応した電源構成必要とされています。上記の様に高性能・高機能化されたシステムの電源ラインにおいては、高速動作・大電流化する傾向にあります。また同時にプロセッサの微細化に伴い低下した公称電圧を狭い許容範囲内に収める電源構成が必要となります。

NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン、電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ))についてご紹介致します。

自動走行運転を目的とした自動車の多機能化が進み、ADASの各種ECUの消費電力の増加や、エンジンルームなどの機構部分の近くに電子制御ユニット（ECU）を設置する機電一体化が進んでいます。その為、自動車一台に搭載される電子機器、電子部品は増加する傾向にあり、電子機器に用いられる電子部品の信頼性が自動車全体の信頼性に及ぼす影響が大きくなっています。

電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。

材料技術や積層技術などの高度化により、MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)のさらなる小型化や大容量化が図られる中で、近年、温度補償用(種類1)のMLCCの耐電圧と静電容量の拡大も著しく進んでいます。
TDKが開発したC0G特性･高耐圧MLCCは、C0G特性で1000Vの耐電圧を業界最高クラスの広い静電容量範囲(1nF～33nF)で実現した製品です。共振回路などの用途では、従来、フィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能です。
このC0G特性･高耐圧MLCCの特長とともに、EVのワイヤレス給電システムにおけるフィルムコンデンサからの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。

MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の大容量化や高耐圧化などにより、従来、主にフィルムコンデンサが使われていた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。とりわけ温度特性にすぐれる温度補償用(種類1)C0G特性のMLCCは、高精度･高信頼性が求められる用途において、大幅な省スペースとともに、さまざまな置き換えメリットをもたらします。
C0G特性は、-55～+125°Cの温度範囲において、温度係数は0ppm/°C、許容差は±30ppm/°Cというきわめて厳格な規格です。TDKのC0G特性･高耐圧MLCCは、C0G特性で1000Vの耐電圧を業界最高クラスの広い静電容量範囲(1nF～33nF)で実現した製品です。ソリューションガイド「フィルムコンデンサからMLCCへの置き換えガイド Vol.2」では、EVのワイヤレス給電システムについて解説しましたが、当面、EVの普及の牽引役になるのは、家庭用AC電源からEV(BEV/PHV)の駆動用バッテリを充電するプラグイン方式であることはまちがいありません。
そこで、プラグイン充電システムの車載充電器(OBC：オンボードチャージャー)におけるフィルムコンデンサからMLCCへの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。

近年、温度補償用(種類1)のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)においても、耐電圧と静電容量の拡大はめざましく、特に共振回路などの用途では、従来、一般的にフィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。

プリント基板に実装される電子部品は、SMＴ(表面実装技術)に対応したSMDタイプが主流となっています。なかでも主要受動部品として多用されるMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、電子機器の小型・軽量化に大きく貢献してきました。その一方で、従来型のリード付きタイプのセラミックコンデンサもまた、その特長や持ち味を生かして、さまざまな用途で活躍しています。さらに、近年は過酷な条件で使用される車載用途などにおいて、SMDタイプのコンデンサの弱点を補うソリューションとして積層型リード付きコンデンサがあらためて注目されています。TDKはこうした先進の市場ニーズに応え、車載電装機器をはじめとする高信頼性が求められる用途向けの積層型リード付きコンデンサとして、新たにハロゲンフリーの新シリーズを提供しており、音鳴き対策、基板たわみ対策およびDCモータのノイズ対策などに、きわめて効果的なパフォーマンスを発揮します。

TDKではショート故障を回避し、機器の信頼性を向上するため、 冗長設計された特殊タイプのMLCCをご提供しています。お客さまの用途にあった製品をお選びいただき、製品の信頼性の向上にお役立てください。

この記事ではMLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層セラミックチップコンデンサ)のはんだクラックの主な原因とその対策についてご紹介します。