材料技術や積層技術などの高度化により、MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)のさらなる小型化や大容量化が図られる中で、近年、温度補償用(種類1)のMLCCの耐電圧と静電容量の拡大も著しく進んでいます。
TDKが開発したC0G特性･高耐圧MLCCは、C0G特性で1000Vの耐電圧を業界最高クラスの広い静電容量範囲(1nF～33nF)で実現した製品です。共振回路などの用途では、従来、フィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能です。
このC0G特性･高耐圧MLCCの特長とともに、EVのワイヤレス給電システムにおけるフィルムコンデンサからの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。

MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の大容量化や高耐圧化などにより、従来、主にフィルムコンデンサが使われていた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。とりわけ温度特性にすぐれる温度補償用(種類1)C0G特性のMLCCは、高精度･高信頼性が求められる用途において、大幅な省スペースとともに、さまざまな置き換えメリットをもたらします。
C0G特性は、-55～+125°Cの温度範囲において、温度係数は0ppm/°C、許容差は±30ppm/°Cというきわめて厳格な規格です。TDKのC0G特性･高耐圧MLCCは、C0G特性で1000Vの耐電圧を業界最高クラスの広い静電容量範囲(1nF～33nF)で実現した製品です。ソリューションガイド「フィルムコンデンサからMLCCへの置き換えガイド Vol.2」では、EVのワイヤレス給電システムについて解説しましたが、当面、EVの普及の牽引役になるのは、家庭用AC電源からEV(BEV/PHV)の駆動用バッテリを充電するプラグイン方式であることはまちがいありません。
そこで、プラグイン充電システムの車載充電器(OBC：オンボードチャージャー)におけるフィルムコンデンサからMLCCへの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。

近年、温度補償用(種類1)のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)においても、耐電圧と静電容量の拡大はめざましく、特に共振回路などの用途では、従来、一般的にフィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。

DC-DCコンバータなどの電源回路の主要部品であるパワーインダクタの音鳴きの原因および効果的な対策についてご紹介します。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサや3端子貫通型フィルタには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。TDKの先進の低ESL部品による車載電子機器に向けた各種ソリューションをシリーズでご紹介します。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサや3端子貫通型フィルタには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。TDKの先進の低ESL部品による車載電子機器に向けた各種ソリューションをシリーズでご紹介します。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサや3端子貫通型フィルタには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。TDKの先進の低ESL部品による車載電子機器に向けた各種ソリューションをシリーズでご紹介します。

電子機器の電源ラインのノイズ対策用として、コンデンサは最も基本的な電子部品です。コンデンサは周波数の高い交流電流ほど通しやすい性質があり、電源ラインとグランドをコンデンサを通してつなぐことで高周波ノイズをグランド側にバイパスして分離します。

TDKのチップバリスタは、オーディオライン特有のさまざまな要求を解決できるESD保護部品です。スマートフォンのオーディオラインに最適ソリューションを提供する各種メリットについて解説いたします。