TDKチップアンテナ ANTシリーズは低温同時焼成セラミックス(LTCC)を用いた独自の構造により小型、高性能、マルチバンド対応、開発ステージ毎での基板の改版が不要、自動実装, リフローに対応したシンプルな製品設計など優れた特徴を持っています。

SLF-H/LTF-D/CLF-NI-Dシリーズは、フェライトのリングコアで磁気シールドされた巻線タイプの車載用パワーインダクタです。幅広いサイズ、インダクタンス値をラインナップしており、また車載での厳しい使用環境にも耐えうる高い信頼性も備えています。メーター、ヘッドライトからECMまで各種車載用機器に最適な製品です。

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。

小型で信頼性の高い非常に安全な電源は、簡単なガジェットから工業用IoT向けの複雑なデバイスに至るまで求められています。世界初の充放電可能な固体SMD電池であるCeraCharge™は、このすべての要求に応える新しいテクノロジーです。

パワーインダクタVLSシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた材料技術や製造工法などを駆使して開発した巻線・磁気シールド(樹脂)タイプのインダクタです。大きく分けるとVLS-HBX/HBUシリーズ、VLS-CXシリーズ、VLS-EX/AF/EX-Hシリーズの3つに分類でき、それぞれ優れた特徴を持っています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

TDK株式会社は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。

TDKでは幅広い突入電流防止NTCサーミスタを取り揃えています。本記事では突入電流を簡便･効果的に制限するICL(突入電流防止)用として使用される突入電流防止NTCサーミスタの使用例をご説明致します。
スイッチング電源、インバータなどの電子機器は、電源投入時に瞬間的に高いピークをもつ異常電流が流れます。
これを突入電流(Inrush Current)といい、無対策のままでは、半導体素子の破壊や平滑コンデンサの寿命に悪影響を及ぼしますので、突入電流防止NTCサーミスタにより突入電流を制限します。

電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。

PTCサーミスタは過大な異常電流に対しては、自己発熱して高抵抗になる性質があります。この性質を利用して、過電流防止などの電流保護素子として利用されています。その応用例を突入電流防止用、過電流防止用、テレコム用の用途別にご紹介します。