近年、温度補償用(種類1)のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)においても、耐電圧と静電容量の拡大はめざましく、特に共振回路などの用途では、従来、一般的にフィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。