パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

パワーインダクタTFMシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた薄膜プロセスを駆使して開発した小型、薄型のインダクタです。更に高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、パワーインダクタに必要な良好な直流重畳特性を実現しています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。

NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン、電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ))についてご紹介致します。

車載で使われるECUは高機能化が進んでおり、CPUには電圧変動の少ない電源が求められています。そのためには高性能なDC-DCコンバータが必要となってきますが、その性能を左右する重要な部品がパワーインダクタです。TDKでは多種多様な製品をラインアップしており、本記事ではDC-DCコンバータの要求特性に応じたパワーインダクタの効果的な使い方や選び方のポイントを解説致します。

パワーインダクタVLSシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた材料技術や製造工法などを駆使して開発した巻線・磁気シールド(樹脂)タイプのインダクタです。大きく分けるとVLS-HBX/HBUシリーズ、VLS-CXシリーズ、VLS-EX/AF/EX-Hシリーズの3つに分類でき、それぞれ優れた特徴を持っています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

DC-DCコンバータなどの電源回路の主要部品であるパワーインダクタの音鳴きの原因および効果的な対策についてご紹介します。

TDKのパワーインダクタの代表的製品であるVLS-EXシリーズ、CLF-NIシリーズ、SPMシリーズの漏れ磁束を3Dグラフィックスで可視化しました。漏れ磁束対策のポイントについてもご案内します。 → インダクタ(コイル)のテックノートにジャンプします。

スマートフォンをはじめとするモバイル機器で、NFC(近距離無線通信)に対応した製品が増えています。TDKの積層フェライトコイルMLJシリーズは、新開発の低損失フェライト材の採用により、NFC搭載機器に最適な通信特性を小型サイズで実現した製品です。

TDKの巻線系パワーインダクタCLF-NI-Dシリーズは、高耐熱材料や独自の構造設計および工法などを取り入れて開発した製品です。-55°C～+150°Cまでの広い温度範囲で対応可能な高信頼性を実現。使用条件が最も厳しい自動車のエンジンルーム内の過酷環境にも耐えられます。