近年、温度補償用(種類1)のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)においても、耐電圧と静電容量の拡大はめざましく、特に共振回路などの用途では、従来、一般的にフィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。

DC-DCコンバータなどの電源回路の主要部品であるパワーインダクタの音鳴きの原因および効果的な対策についてご紹介します。

TDKのチップバリスタは、オーディオライン特有のさまざまな要求を解決できるESD保護部品です。スマートフォンのオーディオラインに最適ソリューションを提供する各種メリットについて解説いたします。

TDKのパワーインダクタの代表的製品であるVLS-EXシリーズ、CLF-NIシリーズ、SPMシリーズの漏れ磁束を3Dグラフィックスで可視化しました。漏れ磁束対策のポイントについてもご案内します。 → インダクタ(コイル)のテックノートにジャンプします。

この記事ではPiezoHapt™ アクチュエータの製品概要について解説しています。