TDKチップアンテナ ANTシリーズは低温同時焼成セラミックス(LTCC)を用いた独自の構造により小型、高性能、マルチバンド対応、開発ステージ毎での基板の改版が不要、自動実装, リフローに対応したシンプルな製品設計など優れた特徴を持っています。

TDKのCUシリーズ アイソレータ/サーキュレータは、携帯電話基地局やマイクロ波中継局の送受信システムのRF部品として使用され、周波数・帯域幅・形状寸法・端子構造および特性仕様など、高周波増幅器の初段用の小電力対応品から終段用の大電力対応品までの幅広製品を取り揃えております。
本記事ではTDKアイソレータ/サーキュレータ CUシリーズの特徴について皆様に役立つ情報を解りやすくを解説します。

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。

小型で信頼性の高い非常に安全な電源は、簡単なガジェットから工業用IoT向けの複雑なデバイスに至るまで求められています。世界初の充放電可能な固体SMD電池であるCeraCharge™は、このすべての要求に応える新しいテクノロジーです。

TDK株式会社は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。

パワーインダクタVLSシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた材料技術や製造工法などを駆使して開発した巻線・磁気シールド(樹脂)タイプのインダクタです。大きく分けるとVLS-HBX/HBUシリーズ、VLS-CXシリーズ、VLS-EX/AF/EX-Hシリーズの3つに分類でき、それぞれ優れた特徴を持っています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

TDK株式会社は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。

1000BASE-Tで使用する場合のALTシリーズとコモンモードフィルタ/チョークの推奨組み合わせにおける、Sパラメータを掲載しています。

TDKでは幅広い突入電流防止NTCサーミスタを取り揃えています。本記事では突入電流を簡便･効果的に制限するICL(突入電流防止)用として使用される突入電流防止NTCサーミスタの使用例をご説明致します。
スイッチング電源、インバータなどの電子機器は、電源投入時に瞬間的に高いピークをもつ異常電流が流れます。
これを突入電流(Inrush Current)といい、無対策のままでは、半導体素子の破壊や平滑コンデンサの寿命に悪影響を及ぼしますので、突入電流防止NTCサーミスタにより突入電流を制限します。