TDK製透明導電性銀（Ag）合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。（本文英語）

金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージの電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)です。
低抵抗な電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、ピーク出力の補助電源や、電源喪失時のバックアップ、エネルギーハーベスティング・回生エネルギー用蓄電に有効です。また、薄くて軽量であるため、モバイル製品に魅力的な形態です。
電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)の最大の特長である「大容量」はそのままで、「低抵抗」による大電流の取り扱いが得意で、定格電圧は「３V以上」であるため使いやすい仕様となっています。電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、クリーンな材料構成のデバイスです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、｢B43706*｣と｢B43726*｣を発売します。この新しい製品は、400V DC～500V DCの定格電圧用に設計されており、820µF～15,000µFの範囲の静電容量をカバーできます。

TDK株式会社は、EMI抑止用の新しい金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ MKP-X2 B3292P/Qシリーズを開発、販売開始します。従来のX2コンデンサでは最高動作温度は110℃でしたが、新製品は125℃までの動作が可能になります。