TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。

電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。

TDK株式会社は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm （直径 x 縦）で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。