電子機器に内蔵された二次電池の充電を、コードレス・無接点で実現するワイヤレス給電(Wireless Power Transfer：非接触給電、無接点電力伝送などとも呼ばれます)の普及が急速に進んでいます。
TDKではスマートフォンやノートパソコンなどに向けた低出力・中出力のワイヤレス給電、産業機器やEV(電気自動車)などに向けた、よりハイパワーのワイヤレス給電への対応ほか、超小型・薄型のウェアラブル機器／ヘルスケア機器向けなど、多種多様なワイヤレス給電製品を提供しています。

本資料では、各種保護部品の特徴及び、積層チップコンデンサと積層チップバリスタの静電気吸収能力の違いを説明します。

パウチ型のEDLCを提供しているTDKでは、ICカード内にも格納できる厚さ0.45mm(Max.)という超薄型のEDLCを新開発しました。ディスプレイを搭載したスマートカードのバッテリレス化を可能にするほか、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスの二次電源などにも最適です。

スマートフォンなどのモバイル機器では、静電気放電(ESD)から回路の誤動作や損傷を防ぐため、チップバリスタなどの保護素子が使用されますが、TDKのノイズ抑制シート”フレキシールド“IFLシリーズは、静電気対策としても有効な製品です。その使用事例と効果についてご紹介いたします。

スマートフォンやタブレットなどをはじめとする電子機器の小型・薄型・多機能化にともない、回路基板には多数の電子部品が高密度実装され、ICやケーブルなどから放射されるノイズの抑制が、ますます重要になっています。こうした放射ノイズは設計段階では予測困難で、製造段階になってから対策が求められることも多くなっています。

TDKのノイズ抑制シート”フレキシールド“の小型電子機器への使用事例とその効果についてご紹介いたします。

スマートフォンのスピーカーやヘッドホンなどのオーディオライン(音声ライン)からは、無対策のままでは配線から電磁ノイズが放射されます。このノイズは内蔵アンテナに干渉して受信感度を低下させてしまうため、一般にノイズ対策としてチップビーズが挿入されます。しかし、チップビーズはノイズ抑制には効果的な反面、オーディオライン用としては音声歪みを起こすという問題をかかえていました。そこで、このソリューションとして、TDKが新たな製品コンセプトにより開発したのが、オーディオライン用ノイズサプレッションフィルタMAFシリーズです。セルラーバンドでのノイズ減衰効果にすぐれるため、受信感度を大幅に改善しつつ、従来の対策部品挿入による音質劣化の問題を解決します。スマートフォンなどに採用されているD級アンプの高調波対策としてもきわめて有効です。