テックライブラリー
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
ESD(静電気)は電子機器の誤動作や故障の原因となるため対策が必要になります。しかし、ライン上に直接部品を実装しているため、適切な静電気対策部品を選定しなければ定常時にもライン上の信号に影響を与えてしまいます。例としては、車載通信のCAN(Controller Area Network)、車載Ethernetのような高速通信かつ差動信号のような通信ラインがあります。これらには影響が顕著に表れる場合があり、通信品質を悪化させるだけではなく、最悪の場合にはEMC性能へも影響を与える場合があります。
本記事では、実際に静電気対策部品がEMC性能を悪化させる事例とTDKのソリューションをご紹介いたします。
ESD(静電気)は電子機器の誤動作や故障の原因となるため対策が必要になります。しかし、ライン上に直接部品を実装しているため、適切な静電気対策部品を選定しなければ定常時にもライン上の信号に影響を与えてしまいます。例としては、車載通信のCAN(Controller Area Network)、車載Ethernetのような高速通信かつ差動信号のような通信ラインがあります。これらには影響が顕著に表れる場合があり、通信品質を悪化させるだけではなく、最悪の場合にはEMC性能へも影響を与える場合があります。
本記事では、実際に静電気対策部品がEMC性能を悪化させる事例とTDKのソリューションをご紹介いたします。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定~評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。
TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定~評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値が急減する感熱抵抗素子です。 この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。
NTCサーミスタは、発熱源により近い位置に搭載することで、熱源温度を正確にセンシングすることができます。 しかし基板サイズやパターンレイアウトなどの制約によって、熱源から離れた位置に実装しなければいけないケースもあります。
本記事では、このようなケースを想定し、LEDフラッシュ基板のLEDを熱源とし、LEDとNTCサーミスタの搭載位置に違いよる温度差を、発熱シミュレーションにより確認しました。 また、基板厚みの影響確認も行いましたので、結果をご紹介致します。
NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値が急減する感熱抵抗素子です。 この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。
NTCサーミスタは、発熱源により近い位置に搭載することで、熱源温度を正確にセンシングすることができます。 しかし基板サイズやパターンレイアウトなどの制約によって、熱源から離れた位置に実装しなければいけないケースもあります。
本記事では、このようなケースを想定し、LEDフラッシュ基板のLEDを熱源とし、LEDとNTCサーミスタの搭載位置に違いよる温度差を、発熱シミュレーションにより確認しました。 また、基板厚みの影響確認も行いましたので、結果をご紹介致します。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
USB(Universal Serial Bus)は、20年以上前からある業界標準規格で、バッテリー駆動の充電式携帯機器のシリアル通信規格、コネクタ、ケーブル、充電器などを定義しています。USBのバージョンが更新されるたびに、規格のデータレートは向上してきました。現在では、最大40Gbpsのデータレートを持つUSB4®規格があります。また、USB Power Delivery (PD)充電規格もリリースされおり、周辺機器のバッテリー容量増加に伴うUSB経由での周辺機器の充電時間短縮を目的としています。技術動向の後押しはメーカーが提供するものが中心で、次いで使用する機器の標準化の試みが進んでいます。上記の要件を兼ね備えたソリューションとして広く利用されているのが、最大100Wの給電オプションに対応したUSB Type-C®コネクタです。
USB(Universal Serial Bus)は、20年以上前からある業界標準規格で、バッテリー駆動の充電式携帯機器のシリアル通信規格、コネクタ、ケーブル、充電器などを定義しています。USBのバージョンが更新されるたびに、規格のデータレートは向上してきました。現在では、最大40Gbpsのデータレートを持つUSB4®規格があります。また、USB Power Delivery (PD)充電規格もリリースされおり、周辺機器のバッテリー容量増加に伴うUSB経由での周辺機器の充電時間短縮を目的としています。技術動向の後押しはメーカーが提供するものが中心で、次いで使用する機器の標準化の試みが進んでいます。上記の要件を兼ね備えたソリューションとして広く利用されているのが、最大100Wの給電オプションに対応したUSB Type-C®コネクタです。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。
クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。
製品 & テクノロジー
[プロダクトオーバービュー]
チップバリスタとTVSダイオードは、過電圧保護部品として使用されます。 これらの製品は、構造・製造方法が完全に異なるが、静電気保護として似た性質を持っています。 そのため、回路上はどちらも使用可能なのですが、チップバリスタは使えないと判断されるケースが存在します。 たしかに、その歴史的な背景から、カタログやデータシートに記載する項目が異なることが多く、 コンデンサやその他の汎用部品のように、紙面に記載されているスペックだけで特性の比較を行うことが難しいです。 そこで、この記事では、バリスタとダイオードの違いを明確にし、ダイオードとバリスタの比較が可能なデータを紹介します。
チップバリスタとTVSダイオードは、過電圧保護部品として使用されます。 これらの製品は、構造・製造方法が完全に異なるが、静電気保護として似た性質を持っています。 そのため、回路上はどちらも使用可能なのですが、チップバリスタは使えないと判断されるケースが存在します。 たしかに、その歴史的な背景から、カタログやデータシートに記載する項目が異なることが多く、 コンデンサやその他の汎用部品のように、紙面に記載されているスペックだけで特性の比較を行うことが難しいです。 そこで、この記事では、バリスタとダイオードの違いを明確にし、ダイオードとバリスタの比較が可能なデータを紹介します。
アプリケーション & 使用例
[アプリケーションノート]
TDKでは幅広い突入電流防止NTCサーミスタを取り揃えています。本記事では突入電流を簡便・効果的に制限するICL(突入電流防止)用として使用される突入電流防止NTCサーミスタの使用例をご説明致します。
スイッチング電源、インバータなどの電子機器は、電源投入時に瞬間的に高いピークをもつ異常電流が流れます。
これを突入電流(Inrush Current)といい、無対策のままでは、半導体素子の破壊や平滑コンデンサの寿命に悪影響を及ぼしますので、突入電流防止NTCサーミスタにより突入電流を制限します。
TDKでは幅広い突入電流防止NTCサーミスタを取り揃えています。本記事では突入電流を簡便・効果的に制限するICL(突入電流防止)用として使用される突入電流防止NTCサーミスタの使用例をご説明致します。
スイッチング電源、インバータなどの電子機器は、電源投入時に瞬間的に高いピークをもつ異常電流が流れます。
これを突入電流(Inrush Current)といい、無対策のままでは、半導体素子の破壊や平滑コンデンサの寿命に悪影響を及ぼしますので、突入電流防止NTCサーミスタにより突入電流を制限します。