积层贴片陶瓷片式电容器

C2012C0G2A223J125AC

产品状态
量产体制
交货型号 请参照关于型号的常见问题
C2012C0G2A223JT****
用途
一般等级
车载用途时为 CGA4J1C0G2A223J125AC 。
特点
Mid中耐压 (100～630V)
系列
C2012 [EIA 0805]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
22nF ±5%
额定电压
100VDC
温度特性
C0G(0±30ppm/°C)
Q (Min.)
1000
绝缘电阻 (Min.)
10000MΩ
容许电压
容许电流

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
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技术支援工具

3rd Party ECAD models

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特色内容

SIM-CAL STUDIO "中、高压MLCC配置建议工具"

可根据LC谐振电路的驱动条件，推荐合适的多层陶瓷电容器的串并联配置方案。

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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