积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8N3X7R1C226M230KB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C4532X7R1C226M200KC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C4532X7R1C226M230KB
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C4532X7R1E226M250KC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3EANP02A332J080AC
Capacitance=3.3nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6M4X7R2J473K200AE
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6N2NP02A683J230AA
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X7R1E685M250AB
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8M4NP02J333J200KA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8P1X7R1E226M250KC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8P2C0G2A683J250KA
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
