积层贴片陶瓷片式电容器
CGJ2B2X7R1H472K050BA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A1JB1E105M033BC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A1X5R1C474M033BC
Capacitance=0.47μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A1X6S0G105K033BC
Capacitance=1μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A1X6S0J105K033BC
Capacitance=1μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A1X6S0J105M033BC
Capacitance=1μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A3X6S0J474M033BB
Capacitance=0.47μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB3B3X7R0J105K055AB
Capacitance=1μF
Edc=6.3V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB4B3X5R1E105K055AB
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGJ2B2C0G1H331J050BA
Capacitance=330pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade
积层贴片陶瓷片式电容器
CGJ2B2C0G1H681J050BA
Capacitance=680pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade
