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应用注释

TDK产品特性

随着智能手机等的应用处理器(CPU)及存储器高速化的发展,电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性,是一款低ESL高容量电容器,最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线,如今能够变得更为节约空间,并有望实现基板的小型化与削减成本效果。

新闻

2017年4月12日
公开了“医疗设备等级分类”与TDK产品的适用情况。
2017年3月12日
会员制服务myTDK开通
2016年4月19日
应用指南 | 追加了医疗设备
2016年1月14日
元件特性解析软件"SEAT 2013"已更新(Ver.5.3.0)
2014年12月15日
电路模拟器用电子元件模型(S参数、等效电路模型、SPICE模型)已更新
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