TDK产品特性

随着智能手机等的应用处理器(CPU)及存储器高速化的发展,电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性,是一款低ESL高容量电容器,最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线,如今能够变得更为节约空间,并有望实现基板的小型化与削减成本效果。

新闻

2020年5月27日
已更新汽车动力总成应用指南。
2020年5月27日
已更新汽车xEV应用指南。
2020年5月27日
已更新汽车舒适应用指南。
2020年3月31日
已更新汽车安全应用指南。
2020年3月31日
已更新车载网络应用指南。
  • 电子邮件通讯的指南

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