3端子貫通型MLCC
テックノート
TDK製品の特徴
スマートフォン等のアプリケーションプロセッサ(CPU)やメモリの高速化に伴い、電源ICの電圧変動抑制やノイズ対策には、より低ESLで高い容量のコンデンサが必要です。TDKの3端子貫通型積層セラミックコンデンサは、この用途に最適な小型で広帯域に低インピーダンス特性を実現した低ESL高容量コンデンサです。従来、複数個のコンデンサで構成された電源ラインを、より小さいスペースで置換ができ、基板の小型化とコスト削減効果が期待できます。
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