3端子貫通型MLCC
製品トップページ

品番検索

特性値検索

カタログ
テックノート

技術支援ツール

  • シミュレータ用電子部品モデル 「TVCL」

    • 関連情報

  • アプリケーションガイド
  • 環境対応/材料データシート
  • EMC設計ガイドブック
  • TDKコンデンサワールド
    • TDK製品の特徴
    スマートフォン等のアプリケーションプロセッサ（CPU)やメモリの高速化に伴い、電源ICの電圧変動抑制やノイズ対策には、より低ESLで高い容量のコンデンサが必要です。TDKの3端子貫通型積層セラミックコンデンサは、この用途に最適な小型で広帯域に低インピーダンス特性を実現した低ESL高容量コンデンサです。従来、複数個のコンデンサで構成された電源ラインを、より小さいスペースで置換ができ、基板の小型化とコスト削減効果が期待できます。
    ニュース
  • 2023年1月6日 EMC試験サービス　キャンセルポリシー改訂のお知らせ
  • 2022年11月16日 Zone ECUのアプリケーションガイドが公開されました。
  • 2022年11月16日 エネルギーハーベスティング付き無線センサモジュールのアプリケーションガイドが公開されました。
  • 2022年11月10日 4Dレーダーのアプリケーションガイドが公開されました。
  • 2022年4月15日 EMC試験サービス利用約款を改訂のお知らせ
    • RSS
    All News