积层贴片陶瓷片式电容器

选型指南(车载用)

TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器,为客户解决各类难题。请根据用途选择最为合适的电容器。

  产品类型
使用用途 一般 高温/高耐压 高可靠性 高可靠性+低电阻 低ESL 导电性环氧树脂用
一般环境 125°C、50V以下          
推荐高温/高压环境          
降低机械压力导致的风险          
降低机械压力导致的风险+低电阻          
削減MLCC数量/双串联贴装          
削减MLCC数量/去耦          
除去高频噪音          
通过导电性环氧树脂贴装          

一般环境 125°C、50V以下|一般

在125°C、50V以下的普通环境中,推荐使用一般类型。

一般 类型 CGA 系列

一般 类型 CGA 系列 一般 类型 CGA 系列
0603 to 5750 [mm] [EIA 0201 to 2220]
C0G, X7R, X7S
to 47μF/6.3 to 50V

推荐高温/高压环境|高温/高耐压

推荐使用以最佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。

中耐压 类型

中耐压 类型中耐压 类型
1005 to 5750 [mm] [EIA 0402 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 15μF/100 to 630V

高耐压 类型

高耐压 类型高耐压 类型
3225 to 5750 [mm] [EIA 1210 to 2220]
C0G, X7R
to 33nF/1k to 3kV

高温保证 类型

高温保证 类型高温保证 类型
1005 to 5750 [mm] [EIA 0402 to 2220]
NP0, X8R, X8L
to 22μF/4 to 630V

降低机械压力导致的风险|高可靠性

希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时,推荐使用在端子电极上嵌有具备柔性的树脂层以及金属框架的"高可靠性"结构。

树脂电极 类型

树脂电极 类型树脂电极 类型
1005 to 7563 [mm] [EIA 0402 to 3025]
C0G, X7R, X7S, X7T, X8R
to 47μF/6.3 to 3kV

金属支架电容 类型

金属支架电容 类型金属支架电容 类型
3225 to 5750 [mm] [EIA 1210 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/16 to 1kV

安全设计 类型

安全设计 类型安全设计 类型
1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V

降低机械压力导致的风险+低电阻|高可靠性+低电阻

希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时,推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"高可靠性+低电阻"型产品。

树脂电极(低电阻)型

树脂电极(低电阻)型树脂电极(低电阻)型
3216 to 3225 [mm][EIA 1206 to 1210]
X7R
to 10μF/16 to 100V

削減MLCC数量/双串联贴装|高可靠性

希望减少串联贴装的MLCC数时,推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。

安全设计 类型

安全设计 类型安全设计 类型
1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V

削减MLCC数量/去耦|低ESL

希望减少去耦用MLCC数时,推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

3端子贯通型 类型

3端子贯通型 类型3端子贯通型 类型
1608 to 3216 [mm] [EIA 0603 to 1206]
to 1μF/6.3 to 100V
0.4 to 10A

除去高频噪音|低ESL

当无法除去高频噪音时,推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

3端子贯通型 类型

3端子贯通型 类型3端子贯通型 类型
1608 to 3216 [mm] [EIA 0603 to 1206]
to 1μF/6.3 to 100V
0.4 to 10A

通过导电性环氧树脂贴装|导电性环氧树脂用

在使用导电性环氧树脂进行贴装时,推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。

导电性环氧树脂用 类型

导电性环氧树脂用 类型导电性环氧树脂用 类型
1005 to 3225 [mm] [EIA 0402 to 1210]
C0G, X7R, X8R
to 10μF/6.3 to 100V