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解决指南
2017年12月 | [解决指南] 积层贴片陶瓷片式电容器

Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案

近年来,用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中,耐电压与电容量也出现了明显扩大,尤其在谐振电路等用途中,以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。
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