技术注释

相关信息

TDK产品特性

随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步,在得到更大容值的同时,使寄生感抗更小,频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时,並且通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时能使气体更容易排放,从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格,从而可以降低插件成本。

新闻

2017年4月12日
公开了“医疗设备等级分类”与TDK产品的适用情况。
2017年3月12日
会员制服务myTDK开通
2016年4月19日
应用指南 | 追加了医疗设备
2016年2月18日
FAQ|常见问题 | 积层带导线陶瓷电容器已追加
2016年1月14日
元件特性解析软件"SEAT 2013"已更新(Ver.5.3.0)