技术注释

TDK产品特性

随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步,在得到更大容值的同时,使寄生感抗更小,频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时,並且通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时能使气体更容易排放,从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格,从而可以降低插件成本。

新闻

2020年7月21日
电子负载: 产品门户全新发布。
2020年5月27日
已更新汽车动力总成应用指南。
2020年5月27日
已更新汽车xEV应用指南。
2020年5月27日
已更新汽车舒适应用指南。
2020年3月31日
已更新汽车安全应用指南。