技术注释

TDK产品特性

随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步,在得到更大容值的同时,使寄生感抗更小,频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时,並且通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时能使气体更容易排放,从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格,从而可以降低插件成本。

新闻

2021年1月15日
已公开摩托车E-Drive应用指南。
2020年11月26日
已公开智能手表/活动追踪器应用指南。
2020年10月16日
已公开摩托车燃油喷射系统应用指南。
2020年9月25日
已公开TWS (真无线立体声)应用指南。
2020年9月17日
已公开摩托车ABS/CBS应用指南。