积层贴片陶瓷片式电容器

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TDK产品特性

为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

新闻

2020年3月31日
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2020年3月31日
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2020年2月28日
电路模拟器用电子元件模型(Keysight PathWave ADS)已更新