Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
Product Spotlights
Tech Notes
Find the optimal products for you based on the applications and product types.
Products & Technologies
This guide introduces CNA series – low-resistance soft termination products, which achieves both high reliability and low resistance.
Here, we will use the example of ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) to describe the excellent characteristics and high reliability of the CGA series of capacitors with a rated voltage of 50V or less.
Applications & Cases
The demand for higher data rates at the edge has increased significantly. The adoption of cameras and video system has increased driven by the reduced footstep of these systems and their usage for safety, security and quality applications. Other systems like high-speed data logging devices, embedded web servers and monitoring systems require a timely data transmission.
Fortschritte in den Bereichen der Sensortechnologie und Kommunikations-Netzwerke tragen zur Verwirklichung einer Gesellschaft bei, in der autonomes Fahren in zunehmendem Umfang verwirklicht wird. Ultraschallsensoren sind wichtige Bauteile für automatisierte Fahr- und Parkfunktionen. Solche Sensoren sind in Europa seit längerer Zeit im Gebrauch, ein Trend, der bereits vor der Intensivierung der Debatte über autonomes Fahren begann. TDK liefert seit vielen Jahren Piezokeramikscheiben (Piezo-Disks) und Ultraschall-Treibertransformatoren zur Verwendung mit Ultraschall-Einparksensoren. Die Firma entwickelte auch Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC) , die in Hochtemperaturumgebungen eine Dämpfung der Kapazität (ZL-Kennlinie) aufweisen und daher für Resonanzkreise mit Piezo-Disks geeignet sind. Dieser Artikel beschreibt Piezo-Disks, Ultraschall-Treibertransformatoren und MLCCs mit ZL-Kennlinie.
Der weiter steigende Automatisierungsgrad, die Digitalisierung einschließlich des Industrial Iot (IIoT) und hohe Energieeffizienz bestimmen die Industrie 4.0. TDK präsentiert dafür ein breites Spektrum innovativer EPCOS und TDK Schlüsselbauelemente.
Solution Guides
In resonant circuits used for wireless chargers and DC-DC converters, film capacitors have traditionally been used. However, advancements in the capacity expansion and high voltage resistance of Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) have made it possible to replace film capacitors with MLCCs in these applications. Switching from film capacitors to MLCCs offers benefits such as miniaturization and reduced losses.
Traditionally, aluminum electrolytic capacitors and tantalum electrolytic capacitors have been widely used for smoothing and decoupling applications that require large capacitance. With increasing capacitance values, MLCCs are replacing various electrolytic capacitors in power circuits and other applications.
In the automotive field, CPUs and FPGAs for systems that require advanced image processing, such as onboard ADAS ECUs and autonomous ECUs, need to operate at high speed and require high drive current in conjunction with the increasing performance and functionality of systems. Also, in the ICT field, power supply configurations that support higher current required for devices that need huge amounts of power such as servers. There is a trend towards higher operating speeds and higher currents in the power supply lines of systems with increased performance and functions as described above. At the same time, power supply structures that maintain the nominal voltage within narrow tolerance ranges, which have decreased in conjunction with processor miniaturization, are also required.
Weiterführende Informationen
TDK Produktbeschreibung
Um die keramischen Vielschicht-Chip-Kondensatoren (MLCC) noch kompakter zu gestalten und die Kapazität zu erhöhen, setzt TDK auf seine technisch führende Materialtechnologie, die insbesondere die Partikelgröße drastisch verringert. Indem TDK das Leistungspotenzial seiner selbst entwickelten Verarbeitungstechnologien in vollem Umfang ausschöpft, ist es dem Unternehmen gelungen, seine moderne Schichttechnologie zu perfektionieren. Damit ist eine exakte Platzierung des Dielektrikums und der Elektrodenschichten gewährleistet. Zudem erlaubt die Vielschichttechnologie bis zu 1.000 Schichten aufzubringen. Dabei bewegt sich die Dicke der einzelnen Schichten im Submikron-Bereich. Durch Verringerung der Dicke der einzelnen Schichten bei gleichzeitiger Erhöhung von deren Anzahl kombiniert sogar der extrem kleine Chip eine Kapazität, die der von Tantal-Kondensatoren nahe kommt, mit einer herausragenden Zuverlässigkeit.
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