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TDK产品特性

要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式,生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外,还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求,并将其产品化的系统。

新闻

2017年4月12日
公开了“医疗设备等级分类”与TDK产品的适用情况。
2017年3月12日
会员制服务myTDK开通
2016年4月19日
应用指南 | 追加了医疗设备
2014年10月29日
应用指南 | 追加了4种类别:智能手机/平板电脑、汽车(xEV)、汽车信息娱乐、穿戴式设备
2014年2月20日
质量超群,交货及时: 博世力士乐(Bosch Rexroth) 为爱普科斯(EPCOS)颁发卓越供应商奖
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