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TDK产品特性

要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式,生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外,还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求,并将其产品化的系统。

新闻

2020年9月25日
已公开TWS (真无线立体声)应用指南。
2020年9月17日
已公开摩托车ABS/CBS应用指南。
2020年9月16日
已公开变频器应用指南。
2020年9月1日
已公开移动路由器应用指南。
2020年8月26日
已公开大件家电应用指南。
  • 电子邮件通讯的指南

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