Fabrikautomatisierungssysteme

Product Lineup

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FOUP Load Port
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Flip Chip Bonding System
Tech Notes
TDK Produktbeschreibung
Die Anforderungen, die an die Reinheit mancher Fertigungsprozesse, wie an die Halbleiterproduktion und an die Flip-Chip-Montage gestellt werden, steigen immer weiter an. TDK gewährleistet den weltbesten Partikelschutz (PWP-Test). Das Unternehmen fertigt und vertreibt mit dem FOUP-Loadport vollständig gekapselte Transportbehälter der nächsten Generation, die durch das Luftkissensystem ohne zusätzliche Anpassung zu jedem 300-mm-FOUP des Unternehmens kompatibel sind sowie eine automatische Stickstoffspülung besitzen. Weiterhin produziert und vertreibt TDK Flip-Chip-Montagesysteme, die sich durch eine hohe Zuverlässigkeit, einen geringen Platzbedarf sowie einen attraktiven Preis auszeichnen. Als Anbieter von elektronischen Bauelementen liefert TDK Ihnen diese Systeme nach einer gründlichen Einschätzung des aus Sicht des Anwenders vorhandenen Bedarfs am Produktionsstandort.
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