FA関連製品

Product Lineup

170001lui_foup.png
FOUPロードポート
170002lui_flip-chip.png
フリップチップ実装システム
テックノート
TDK製品の特徴
よりいっそうクリーンな環境が求められる、半導体設備やフリップチップ実装機などの製造プロセス。TDKでは、PWP異物評価試験で世界最高レベルのパーティクルデータを取得しました。エアクッション方式により、各社の300mm FOUPに無調整で対応できるFOUP Load Port、自動窒素パージを備えた次世代ミニエンバイロンメントシステムを製造・販売しています。また、高信頼性・省スペース・低価格のフリップチップ実装システムも製造・販売。電子部品サプライヤであるTDKが、ユーザの視点で生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、製品化したシステムです。
ニュース