TDK产品特性

TDK的电感器分为积层加工技术、绕组技术(自动或人工)、或薄膜技术三种。
TDK通过独有的多层电路板加工技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层技术。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值、实现低耗电量的绕组技术。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合、实现小型低背以及高特性产品的薄膜技术。
产品种类丰富、能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外、车载专用的产品也一应俱全。

新闻

2020年12月4日
已公开应用注释"服务器的电源电路用产品和数据线用产品"。
2020年11月28日
电路模拟器用电子元件模型(S参数、等效电路模型、SPICE模型)已更新
2020年11月26日
已公开智能手表/活动追踪器应用指南。
2020年11月20日
已公开解决指南"面向NFC电路的总体解决方案"
2020年10月16日
已公开摩托车燃油喷射系统应用指南。