「組込み/エッジ コンピューティング展」 出展のご案内
TDKは、4月5 （水）から7日（金）までの3日間、東京ビックサイトで開催される「組込み/エッジ コンピューティング展」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
出展製品
1） TDK 3D NAND STORAGE (SATA 6Gbps)
- ・CFast CAT2Aシリーズ
- ・2.5inch SATA SSD SDT2Aシリーズ
- ・Half Slim SHT2Aシリーズ
- ・mSATA SMT2Aシリーズ
- ・M.2 SNT2Aシリーズ
2） TDK 2D NAND STORAGE
- ・CFast CAS1B/CAG3Bシリーズ
- ・2.5inch SATA SSD SDS1Bシリーズ
- ・Half Slim SHS1Bシリーズ
- ・mSATA SMS1B/SMG3Bシリーズ
- ・M.2 SNS1Bシリーズ
- ・CFカード CFA9Dシリーズ
- ・2.5inch PATA SSD SDA9Dシリーズ
- ・SDメモリーカード MMRD4シリーズ
- ・microSDメモリーカード MURD4シリーズ
- ・eSSD ESRD4/ESS1Bシリーズ
3） FA PCによる各種デモ
開催概要
| 名称 | 組込み/エッジ コンピューティング展 |
|---|---|
| 会期 | 2023年4月5日(水) ～7日(金) 10:00 ～ 18:00 最終日のみ17:00まで |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東ホール TDKブース: E45-38 |
| 主催 | RX Japan株式会社 |
| アクセス | 会場へのアクセスはこちら >> 会場までのアクセス方法 |
| 入場登録料 | >> 事前登録はこちら ※無料招待状持参者、公式Webサイトでの来場事前登録者は無料 |
| 公式サイト | https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html |