Substrate

TDKs smarte Vielschichtschicht-Substrate und Gehäuse aus AIuminiumnitrid (AlN) setzen neue Maßstäbe für Leistungs-Bauelemente bei Leistungsdichte, Wärmeableitung, Zuverlässigkeit und äußerst kompakte Abmessungen.Die wichtigsten Eigenschaften von AIuminiumnitrid sind höchste Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu anderen Keramiken und Substratmaterialien sowie ein hervorragender Wärmeausdehnungskoeffizient, der auf Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) abgestimmt ist.
Die SESUB-Technologie (Semiconductor Embedded in SUBstrate), bei der Halbleiter-Chips direkt in das Substrat eingebettet werden, ist eine Eigenentwicklung von TDK. Das Substrat mit den in der Höhe verringerten Chips lässt sich in verschiedene elektronische Bauelemente integrieren. SESUB erlaubt die Modulbauweise zur Miniaturisierung von Funktionsschaltungen, wie für leistungsstarke PMUs (Power Management Unit) für Smartphones und auch für Bluetooth-Module.