TDKs smarte Vielschichtschicht-Substrate und Gehäuse aus AIuminiumnitrid (AlN) setzen neue Maßstäbe für Leistungs-Bauelemente bei Leistungsdichte, Wärmeableitung, Zuverlässigkeit und äußerst kompakte Abmessungen.Die wichtigsten Eigenschaften von AIuminiumnitrid sind höchste Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu anderen Keramiken und Substratmaterialien sowie ein hervorragender Wärmeausdehnungskoeffizient, der auf Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) abgestimmt ist.
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Substrate für leistungsstarke und schnell schaltende Halbleiter
