スマホ・タブレット端末・自動車といった次世代情報通信市場とエネルギー関連市場で、軽薄短小・高機能化が実現可能なフリップチップ工法で製造するデバイス＆モジュールの採用が急速に拡大しております。

TDKは、「技術をカタチに」をスローガンに、検査機能を有する高速・高精度なフリップチップボンダとマウンターおよび検査機能を有する微量塗布・高精度ディスペンサを展示展示しました。

使用者側観点でプロセスを見つめ、生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、自社で培った多様な技術を基に開発した製品です。