Micro Module (Substrat mit Built-in ICs, Produkte mit SESUB Technologie)
Tech Notes
TDK Produktbeschreibung
Die SESUB-Technologie (Semiconductor Embedded in SUBstrate), bei der Halbleiter-Chips direkt in das Substrat eingebettet werden, ist eine Eigenentwicklung von TDK. Das Substrat mit den in der Höhe verringerten Chips lässt sich in verschiedene elektronische Bauelemente integrieren. SESUB erlaubt die Modulbauweise zur Miniaturisierung von Funktionsschaltungen, wie für leistungsstarke PMUs (Power Management Unit) für Smartphones und auch für Bluetooth-Module.
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