Chip Beads

MPZ2012S101AT000

Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
PowerPower line
Serie
MPZ
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
  • EMV,Chip Beads:MXZ
  • EMV,Chip Beads:MXZ

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.25mm ±0.20mm
Dicke (T)
0.85mm ±0.20mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
1.00mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
1.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Impedanz (Typ.) bei 100MHz
100Ω ±25%
Nennstrom
4A
Gleichstromwiderstand (Max.)
20mΩ

Weiteres

Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung)
-55 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl
4000pcs
Gewicht
0.008g

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

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