SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

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SLF12555T-100M3R4-PF

Produktstatus	Obsolete Recommended Alternate Part No. : None Discontinue Issue Date : Jun.3, 2022 Last Purchase Order Date : Sep.30, 2023 Last Shipment Date : Mar.31, 2024
Anwendungen	Commercial Grade
Merkmale	Wire WoundWire Wound ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	SLF
Produktmarke	TDK
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Induktivitäten,Spulen:SLF12555

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

3D Model

Grösse

Länge (L)	12.50mm ±0.30mm
Breite (W)	12.50mm ±0.30mm
Dicke / Höhe	5.50mm ±0.30mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	2.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	8.50mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	3.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	10μH ±20% at 1kHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]	3.4A (10% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]	4.3A (30°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
Gleichstromwiderstand [Typ.]	21.5mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	25.8mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-40 to 105°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	NO
Verpackung	Embossed (Plastic)Taping [330mm Reel]
Stückzahl	500pcs
Gewicht	2.6g
FIT (Failure In Time)	This will be displayed when you login to myTDK

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