SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

TFM201208BLF-1R0MTCA

New Product
Produktstatus
Production
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
Thin-filmThin-film
ShieldMagnetic Shield
Metal CoreMetal Core
SoftSoft Termination
Serie / Typ
TFM-BLF
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
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RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.20mm ±0.20mm
Dicke / Höhe
0.80mm Max.
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
1.20mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
1.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
1μH ±20% at 1MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
3.7A (30% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
3.4A (30% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
2.9A (40°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
2.7A (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
50mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
55mΩ
Nennspannung [Max.]
20V
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich
-40 to 125°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl
3000pcs
Gewicht
0.011g
FIT (Failure In Time)
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Technische Information

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Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

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