SMD-NTC-Thermistoren (Sensoren)
NTCG103JX103DTDS
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Anschlussbreite (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PA) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PB) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PC) |
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Elektrische Kennwerte
| Widerstand [bei 25°C] |
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| Widerstandstoleranz |
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| B-Wert (Typ.) [25/50°C] |
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| B-Wert (Typ.) [25/85°C] |
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| B-Wert (Typ.) [25/100°C] |
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| B-Wert Toleranz |
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Max. elektrische Leistung [bei 25°C]
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Erlaubter Betriebsstrom [at 25°C]
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Thermische Verlustleistungskonstante [bei 25°C]
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Weiteres
| Max. Betriebstemperatur |
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| Lötverfahren |
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| UL Aktennummer |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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Technische Information
Technical Support Tools
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C1608X5R1A226M080AC
Capacitance=22μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C2012X5R1A226M125AE
Capacitance=22μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
CLF7045T-100M-CA
L=10μH
Rated current=2.5A
L x W x T :
7.2 x 6.9 x 4.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLV32T-R56J-EF
L=0.56μH
Q=30
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLV32T-R56J-EFD
L=0.56μH
Q=30
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLV32T-R56J-PF
L=0.56μH
Q=30
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
VLS3015CX-330M-H
L=33μH
Rated current=0.35A
L x W x T :
3 x 3 x 1.5mm
Chip Beads
HF30ACB322513-T
|Z|=31Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
3.2mm x 2.5mm x 1.3mm
Chip Beads
HF30ACB453215-T
|Z|=70Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
4.5mm x 3.2mm x 1.5mm
Chip Beads
HF50ACB321611-T
|Z|=31Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
3.2mm x 1.6mm x 1.1mm
