SMD-NTC-Thermistoren (Sensoren)
NTCG164QF474HT1S
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Anschlussbreite (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PA) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PB) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PC) |
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Elektrische Kennwerte
| Widerstand [bei 25°C] |
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| Widerstandstoleranz |
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| B-Wert (Typ.) [25/50°C] |
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| B-Wert (Typ.) [25/85°C] |
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| B-Wert (Typ.) [25/100°C] |
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| B-Wert Toleranz |
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Max. elektrische Leistung [bei 25°C]
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Erlaubter Betriebsstrom [at 25°C]
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Thermische Verlustleistungskonstante [bei 25°C]
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Weiteres
| Max. Betriebstemperatur |
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| Lötverfahren |
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| UL Aktennummer |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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Technische Information
Technical Support Tools
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA5L3X5R1H106M160AB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA14X7R1E475KRU06
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FG26C0G2J103JNT06
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
Entstörkondensatoren
B32913A5334M003
0.33uF, 530Vrms AC
11m(W) x 20.5m(H) x 26.5m(L)
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82477C6333M603
L=33μH
Rated current=5.2A
L x W x T :
12.5 x 12.5 x 10.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLZ2012A1R0WT000
L=1μH
Rated current=280mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 0.85mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLZ2012DR22DT000
L=0.22μH
Rated current=800mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 0.85mm
Chip Beads
MMZ1608A222BTA00
|Z|=2200Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608A252BTA00
|Z|=2500Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608D121CTDH5
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
