Drucksensorchips

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B58601E3815B650

Produktstatus	Production
Serie	C38
Typ	B58601E
Sensor	Pressure sensor die Bond pads on one side
Anwendungen	General Automotive
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Drucksensorchips:C38_Gauge_Back_tds0125-u

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Aufbau

Die
1.65mm x 1.65mm

Elektrische Kennwerte

Nenndruck

10bar

Weiteres

Messmethode	Gauge
Messstoffe	Non-aggressive fluids and gases
Druckanschluss
Ausgangssignal	mV Not calibrated Not temperature-compensated

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Capacitance=6pF
Edc=50V
T.C.=C0G

LxWxT:1x0.5x0.5mm
General

Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

C1005NP02A101J050BA

Capacitance=100pF
Edc=100V
T.C.=NP0

LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)

CeraLink-Kondensatoren

B58035U5205M052

2 μF, 500 V

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CeraLink-Kondensatoren

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2 μF, 500 V

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SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

B82462A4104K000

L=100μH
Rated current=0.57A

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SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

B82464G4224M000

L=220μH
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SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

B82464P4224M000

L=220μH
Rated current=0.75A

10.4mm x 10.4mm

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

MHQ1005075HA3N3STD25

L=3.3nH
Q=20

L x W x T :
1 x 0.5 x 0.7mm

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

NLV32T-4R7J-PF

L=4.7μH
Q=30

L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

NLV32T-R22J-PF

L=0.22μH
Q=30

L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm