Tech Library
Solution Guides
[Solution Guide]
How to use the "YFF Series" 3-Terminal Feed-through filter for noise suppression and reducing the number of MLCCs
As electronic devices become faster and operate at higher frequencies, capacitors used for noise filtering and decoupling applications require even lower ESL (Equivalent Series Inductance) characteristics.
Additionally, in automotive electrical systems, there is an increasing demand for low-ESL type products to improve safety and comfort and to meet the demands of infotainment.
This Solution Guide introduces various solutions utilizing TDK's advanced low-ESL components, the "YFF Series" 3-terminal feed-through filter.
As electronic devices become faster and operate at higher frequencies, capacitors used for noise filtering and decoupling applications require even lower ESL (Equivalent Series Inductance) characteristics.
Additionally, in automotive electrical systems, there is an increasing demand for low-ESL type products to improve safety and comfort and to meet the demands of infotainment.
This Solution Guide introduces various solutions utilizing TDK's advanced low-ESL components, the "YFF Series" 3-terminal feed-through filter.
Applications & Cases
[Application Note]
The Key to Successful ESD Protection: GND Pattern Design and Use of ESD Protection Components
For electronic device design, it is important to allow necessary signals to pass while to block unwanted signals (noise). Some pattern designs of a printed circuit board (PCB) can be influenced by ESD (electrostatic discharge). By visualizing the behavior of ESD intruding into the PCB, we can confirm the effectiveness of ESD countermeasures for the PCB design. In this article, we introduce effective GND pattern designs and the use of ESD protection components to enhance ESD robustness.
For electronic device design, it is important to allow necessary signals to pass while to block unwanted signals (noise). Some pattern designs of a printed circuit board (PCB) can be influenced by ESD (electrostatic discharge). By visualizing the behavior of ESD intruding into the PCB, we can confirm the effectiveness of ESD countermeasures for the PCB design. In this article, we introduce effective GND pattern designs and the use of ESD protection components to enhance ESD robustness.
Products & Technologies
TDK erweitert AEC-Q200-qualifizierte SMD-Drosseln ERU27M aus Legierungspulver für Ströme bis zu 48 A
TDK erweitert AEC-Q200-qualifizierte SMD-Drosseln ERU27M aus Legierungspulver für Ströme bis zu 48 A. mehr erfahren!
TDK erweitert AEC-Q200-qualifizierte SMD-Drosseln ERU27M aus Legierungspulver für Ströme bis zu 48 A. mehr erfahren!
Products & Technologies
TDK präsentiert PoDL-Aufsteckkarten für SPE-Evaluierungsboards von Analog Devices
Die TDK Corporation kündigt mit den EVB-DLA-00x eine Serie von Aufsteckkarten für den Single-Pair-Ethernet-Standard (SPE) 10BASE-T1L an. Sie sind in sechs Leistungsstufen erhältlich und passen zu den SPE-Evaluierungsboards EVAL-ADIN1100EBZ und EVAL-ADIN1110EBZ von Analog Devices. Mehr erfahren!
Die TDK Corporation kündigt mit den EVB-DLA-00x eine Serie von Aufsteckkarten für den Single-Pair-Ethernet-Standard (SPE) 10BASE-T1L an. Sie sind in sechs Leistungsstufen erhältlich und passen zu den SPE-Evaluierungsboards EVAL-ADIN1100EBZ und EVAL-ADIN1110EBZ von Analog Devices. Mehr erfahren!
Applications & Cases
[Application Note]
How to select the right PoC Filter Inductors and Chip Beads for Automotive SerDes (LVDS) Transmission
Increased demand for comfort functions and higher performing Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) are requiring faster in-vehicle transmission interfaces. For image transmission using SerDes (LVDS), PoC (Power over Coax) has become mainstream to reduce the weight of the wiring harness by transmitting signal and supplying power within a single coaxial cable. The evolution of cameras used in automobiles continues with increased current capacity and faster image transmission for higher resolution images, as well as heating functions to defog the camera lens.
This article presents examples of the use and effects of PoC filter inductors and chip beads.
Increased demand for comfort functions and higher performing Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) are requiring faster in-vehicle transmission interfaces. For image transmission using SerDes (LVDS), PoC (Power over Coax) has become mainstream to reduce the weight of the wiring harness by transmitting signal and supplying power within a single coaxial cable. The evolution of cameras used in automobiles continues with increased current capacity and faster image transmission for higher resolution images, as well as heating functions to defog the camera lens.
This article presents examples of the use and effects of PoC filter inductors and chip beads.
Products & Technologies
TDK bringt mit Stickstoffgas gefüllte dreiphasige Filterkondensatoren für lange Lebensdauer und hohe Temperaturen auf den Markt
TDK bringt mit Stickstoffgas gefüllte dreiphasige Filterkondensatoren für lange Lebensdauer und hohe Temperaturen auf den Markt. Mehr erfahren!
TDK bringt mit Stickstoffgas gefüllte dreiphasige Filterkondensatoren für lange Lebensdauer und hohe Temperaturen auf den Markt. Mehr erfahren!
Products & Technologies
TDK erweitert kompakte Hochstrom-Drossel-Serie ERU33 in Richtung höherer Ströme durch neues Kernmaterial
TDK erweitert kompakte Hochstrom-Drossel-Serie ERU33 in Richtung höherer Ströme durch neues Kernmaterial
TDK erweitert kompakte Hochstrom-Drossel-Serie ERU33 in Richtung höherer Ströme durch neues Kernmaterial
Products & Technologies
TDK stellt Stangenmagazine für verschiedene Serien von Ringkerndrosseln für die automatische Bestückung vor
Die TDK Corporation führt Stangenmagazine für eine Reihe von Ringkerndrosseln ein, die eine Alternative zum Blister-Tray im Karton darstellen.
Die TDK Corporation führt Stangenmagazine für eine Reihe von Ringkerndrosseln ein, die eine Alternative zum Blister-Tray im Karton darstellen.
Solution Guides
[Solution Guide]
NTCRP Series Thermal Time Constant (Thermal Response)
TDK's NTCRP series (NTC thermistors) are used in a wide range of applications, including electric vehicle drive motors, batteries, and industrial equipment temperature detection, which require high reliability. This article explains thermal response, a very important characteristic of NTC thermistors, and introduces the method of measuring the response of the NTCRP series.
TDK's NTCRP series (NTC thermistors) are used in a wide range of applications, including electric vehicle drive motors, batteries, and industrial equipment temperature detection, which require high reliability. This article explains thermal response, a very important characteristic of NTC thermistors, and introduces the method of measuring the response of the NTCRP series.
Products & Technologies
TDK bietet noch kompaktere Snap-in-Kondensatoren für universelle Anwendungen
Die TDK Corporation präsentiert ihre neue EPCOS Serie B43659 von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren in Snap-in-Technik. Dabei handelt es sich um die nächste Generation von ultrakompakten universell einsetzbaren Bauelementen für Spannungen von 450 V (DC) mit einem extrem hohen CV-Produkt. Die Serie bietet dieselben Merkmale und Einsatzmöglichkeiten wie die Vorgängerserie, allerdings ist der B43659 wesentlich kompakter. In Gehäusegrößen von nur 22 x 25 mm2 bis 35 x 50 mm2 (D x H) erreichen diese Bauelemente Kapazitäten von 140 µF bis 1030 µF. Zusätzlich zu den Standardversionen mit zwei Anschlüssen sind auch Versionen mit drei Anschlüssen erhältlich, um einen korrekten Einbau zu gewährleisten.
Die TDK Corporation präsentiert ihre neue EPCOS Serie B43659 von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren in Snap-in-Technik. Dabei handelt es sich um die nächste Generation von ultrakompakten universell einsetzbaren Bauelementen für Spannungen von 450 V (DC) mit einem extrem hohen CV-Produkt. Die Serie bietet dieselben Merkmale und Einsatzmöglichkeiten wie die Vorgängerserie, allerdings ist der B43659 wesentlich kompakter. In Gehäusegrößen von nur 22 x 25 mm2 bis 35 x 50 mm2 (D x H) erreichen diese Bauelemente Kapazitäten von 140 µF bis 1030 µF. Zusätzlich zu den Standardversionen mit zwei Anschlüssen sind auch Versionen mit drei Anschlüssen erhältlich, um einen korrekten Einbau zu gewährleisten.