Tech Library
Products & Technologies
März. 2022
Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.
Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.
Products & Technologies
Dez. 2021
Die TDK Corporation bietet mit den Serien B40640B* und B40740B* nun Hybrid-Polymer-Kondensatoren mit einer um bis zu 29 Prozent gesteigerten Ripplestrom-Belastbarkeit im Vergleich zu den Vorgängertypen. Sie beträgt nun bis zu 35 A (20 kHz, 125 °C). Die neuen Typen sind für eine Nennspannung von 63 V ausgelegt und decken ein Kapazitätsspektrum von 390 µF bis zu 720 µF ab. Dank der Hybrid-Polymer-Technologie weisen die Kondensatoren einen sehr geringen ESR-Wert auf. In der Bechergröße 16 mm x 30 mm (D x H) liegt dieser bei nur 3,9 mΩ bei 20 kHz und 20 °C auf. Selbst bei einer Betriebstemperatur von -40 °C beträgt er nur 5,4mΩ.
Die TDK Corporation bietet mit den Serien B40640B* und B40740B* nun Hybrid-Polymer-Kondensatoren mit einer um bis zu 29 Prozent gesteigerten Ripplestrom-Belastbarkeit im Vergleich zu den Vorgängertypen. Sie beträgt nun bis zu 35 A (20 kHz, 125 °C). Die neuen Typen sind für eine Nennspannung von 63 V ausgelegt und decken ein Kapazitätsspektrum von 390 µF bis zu 720 µF ab. Dank der Hybrid-Polymer-Technologie weisen die Kondensatoren einen sehr geringen ESR-Wert auf. In der Bechergröße 16 mm x 30 mm (D x H) liegt dieser bei nur 3,9 mΩ bei 20 kHz und 20 °C auf. Selbst bei einer Betriebstemperatur von -40 °C beträgt er nur 5,4mΩ.
Solution Guides
Dez. 2021
[Solution Guide]
In the automotive field, CPUs and FPGAs for systems that require advanced image processing, such as onboard ADAS ECUs and autonomous ECUs, need to operate at high speed and require high drive current in conjunction with the increasing performance and functionality of systems. Also, in the ICT field, power supply configurations that support higher current required for devices that need huge amounts of power such as servers. There is a trend towards higher operating speeds and higher currents in the power supply lines of systems with increased performance and functions as described above. At the same time, power supply structures that maintain the nominal voltage within narrow tolerance ranges, which have decreased in conjunction with processor miniaturization, are also required.
In the automotive field, CPUs and FPGAs for systems that require advanced image processing, such as onboard ADAS ECUs and autonomous ECUs, need to operate at high speed and require high drive current in conjunction with the increasing performance and functionality of systems. Also, in the ICT field, power supply configurations that support higher current required for devices that need huge amounts of power such as servers. There is a trend towards higher operating speeds and higher currents in the power supply lines of systems with increased performance and functions as described above. At the same time, power supply structures that maintain the nominal voltage within narrow tolerance ranges, which have decreased in conjunction with processor miniaturization, are also required.
Applications & Cases
Nov. 2021
[Application Note]
Die transparente und leitfähige Folie von TDK (FleClear®) mit einer Silber [Ag]-Legierung ist ein vielseitiges Material mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten. Um die gewünschten Anwendungen adäquat ausführen zu können, ist es für viele dieser Einsätze notwendig, einen direkten elektrischen Kontakt mit der leitfähigen und widerstandsarmen Oberfläche der Folie herzustellen. Die folgende Application Note gibt Ihnen einen Überblick über FleClear® und enthält eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Anbringen einer Metallelektrode sowie eine Liste der benötigten Ausrüstung und der empfohlenen Materialien, um Kupfer-Sammelschienen an der leitfähigen Oberfläche anzubringen. Darüber hinaus werden auch relevante Lieferanten und die entsprechenden Nummern aufgelistet.
Die transparente und leitfähige Folie von TDK (FleClear®) mit einer Silber [Ag]-Legierung ist ein vielseitiges Material mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten. Um die gewünschten Anwendungen adäquat ausführen zu können, ist es für viele dieser Einsätze notwendig, einen direkten elektrischen Kontakt mit der leitfähigen und widerstandsarmen Oberfläche der Folie herzustellen. Die folgende Application Note gibt Ihnen einen Überblick über FleClear® und enthält eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Anbringen einer Metallelektrode sowie eine Liste der benötigten Ausrüstung und der empfohlenen Materialien, um Kupfer-Sammelschienen an der leitfähigen Oberfläche anzubringen. Darüber hinaus werden auch relevante Lieferanten und die entsprechenden Nummern aufgelistet.