Tech Library
Products & Technologies
März. 2022
Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.
Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.
Applications & Cases
Nov. 2021
[Application Note]
Die transparente und leitfähige Folie von TDK (FleClear®) mit einer Silber [Ag]-Legierung ist ein vielseitiges Material mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten. Um die gewünschten Anwendungen adäquat ausführen zu können, ist es für viele dieser Einsätze notwendig, einen direkten elektrischen Kontakt mit der leitfähigen und widerstandsarmen Oberfläche der Folie herzustellen. Die folgende Application Note gibt Ihnen einen Überblick über FleClear® und enthält eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Anbringen einer Metallelektrode sowie eine Liste der benötigten Ausrüstung und der empfohlenen Materialien, um Kupfer-Sammelschienen an der leitfähigen Oberfläche anzubringen. Darüber hinaus werden auch relevante Lieferanten und die entsprechenden Nummern aufgelistet.
Die transparente und leitfähige Folie von TDK (FleClear®) mit einer Silber [Ag]-Legierung ist ein vielseitiges Material mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten. Um die gewünschten Anwendungen adäquat ausführen zu können, ist es für viele dieser Einsätze notwendig, einen direkten elektrischen Kontakt mit der leitfähigen und widerstandsarmen Oberfläche der Folie herzustellen. Die folgende Application Note gibt Ihnen einen Überblick über FleClear® und enthält eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Anbringen einer Metallelektrode sowie eine Liste der benötigten Ausrüstung und der empfohlenen Materialien, um Kupfer-Sammelschienen an der leitfähigen Oberfläche anzubringen. Darüber hinaus werden auch relevante Lieferanten und die entsprechenden Nummern aufgelistet.