Tech Library
Products & Technologies
März. 2022
Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.
Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.
Applications & Cases
Nov. 2021
[Application Note]
Die transparente und leitfähige Folie von TDK (FleClear®) mit einer Silber [Ag]-Legierung ist ein vielseitiges Material mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten. Um die gewünschten Anwendungen adäquat ausführen zu können, ist es für viele dieser Einsätze notwendig, einen direkten elektrischen Kontakt mit der leitfähigen und widerstandsarmen Oberfläche der Folie herzustellen. Die folgende Application Note gibt Ihnen einen Überblick über FleClear® und enthält eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Anbringen einer Metallelektrode sowie eine Liste der benötigten Ausrüstung und der empfohlenen Materialien, um Kupfer-Sammelschienen an der leitfähigen Oberfläche anzubringen. Darüber hinaus werden auch relevante Lieferanten und die entsprechenden Nummern aufgelistet.
Die transparente und leitfähige Folie von TDK (FleClear®) mit einer Silber [Ag]-Legierung ist ein vielseitiges Material mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten. Um die gewünschten Anwendungen adäquat ausführen zu können, ist es für viele dieser Einsätze notwendig, einen direkten elektrischen Kontakt mit der leitfähigen und widerstandsarmen Oberfläche der Folie herzustellen. Die folgende Application Note gibt Ihnen einen Überblick über FleClear® und enthält eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Anbringen einer Metallelektrode sowie eine Liste der benötigten Ausrüstung und der empfohlenen Materialien, um Kupfer-Sammelschienen an der leitfähigen Oberfläche anzubringen. Darüber hinaus werden auch relevante Lieferanten und die entsprechenden Nummern aufgelistet.
Applications & Cases
Dez. 2020
[Application Note]
Mit der Verbreitung von Cloud-Computing und Smartphones und der Einführung von 5G im Jahr 2020 nimmt die im Internet bewegt Datenmenge zu, da zu den vorhandenen Dokumenten, Bildern und Audiodaten weitere hochvolumige Video- und Spieldaten hinzukommen.
Darüber hinaus entwickeln sich Technologien weiter, wie das Beispiel der KI zeigt, und es findet eine digitale Transformation (DX) statt, die sich aus der Verwendung großer Datenmengen und dem Internet der Dinge (IoT) ergibt. Um diese Fortschritte zu ermöglichen, wird jedoch eine große Anzahl an Hochleistungsservern benötigt, die große Datenmengen verarbeiten können. In Verbindung mit der erhöhten Leistung von Prozessoren und verschiedenen Arten von ICs sind höhere Taktgeschwindigkeiten der Stromversorgungs-ICs auf Serverplatinen, hohe Stromeinsparung, Miniaturisierung, Maßnahmen gegen Rauschen in Datenleitungen und Maßnahmen gegen Überspannungen zu dringenden Themen geworden. Hier stellen wir TDK-Produkte vor, mit denen diese Probleme angegangen und gelöst werden können. Dazu gehören die Ferrit-Leistungsinduktoren der VLBU-Serie, die mit den hocheffizienten Anforderungen von VR13- und VR14-Anwendungen kompatibel sind, die DC/DC-Wandler der FS-Serie mit eingebettetem μPOL™, Lösungen, welche die ALT-Serie von Pulsübertragern oder die ALC-Serie von Gleichtaktfiltern und -drosseln sowie Chip-Varistoren und keramische Transienten-Überspannungsunterdrücker verwenden, die zum Überspannungsschutz eingesetzt werden.
Mit der Verbreitung von Cloud-Computing und Smartphones und der Einführung von 5G im Jahr 2020 nimmt die im Internet bewegt Datenmenge zu, da zu den vorhandenen Dokumenten, Bildern und Audiodaten weitere hochvolumige Video- und Spieldaten hinzukommen.
Darüber hinaus entwickeln sich Technologien weiter, wie das Beispiel der KI zeigt, und es findet eine digitale Transformation (DX) statt, die sich aus der Verwendung großer Datenmengen und dem Internet der Dinge (IoT) ergibt. Um diese Fortschritte zu ermöglichen, wird jedoch eine große Anzahl an Hochleistungsservern benötigt, die große Datenmengen verarbeiten können. In Verbindung mit der erhöhten Leistung von Prozessoren und verschiedenen Arten von ICs sind höhere Taktgeschwindigkeiten der Stromversorgungs-ICs auf Serverplatinen, hohe Stromeinsparung, Miniaturisierung, Maßnahmen gegen Rauschen in Datenleitungen und Maßnahmen gegen Überspannungen zu dringenden Themen geworden. Hier stellen wir TDK-Produkte vor, mit denen diese Probleme angegangen und gelöst werden können. Dazu gehören die Ferrit-Leistungsinduktoren der VLBU-Serie, die mit den hocheffizienten Anforderungen von VR13- und VR14-Anwendungen kompatibel sind, die DC/DC-Wandler der FS-Serie mit eingebettetem μPOL™, Lösungen, welche die ALT-Serie von Pulsübertragern oder die ALC-Serie von Gleichtaktfiltern und -drosseln sowie Chip-Varistoren und keramische Transienten-Überspannungsunterdrücker verwenden, die zum Überspannungsschutz eingesetzt werden.
Solution Guides
Nov. 2020
[Solution Guide]
NFC ist eine Abkürzung für Near Field Communication; es handelt sich um eine Art drahtloser Kommunikation mit kurzer Reichweite.
NFC ist eine Funktion, die Datenkommunikation und Authentisierung durchführen kann, wenn zwei NFC-kompatible Geräte in die Nähe zueinander gebracht werden, und ihr Einsatz in Smartphones hat in den letzten Jahren stark zugenommen.
Auch in Peripheriegeräten einschließlich tragbarer Endgeräte, wie z.B. Smart-Uhren, ist ein zunehmender Einsatz von NFC zu beobachten.
NFC wird in vielen Situationen eingesetzt, u.a. beim bargeldlosen Bezahlen und bei der Authentifizierung von Verbindungen mit Peripheriegeräten, und es wird erwartet, dass es auf dem Weg zu einer berührungslosen Gesellschaft für noch vielfältigere Anwendungen eingesetzt werden wird.
Dieser Artikel stellt die wichtigsten Komponenten vor, die in NFC-Schaltungen verwendet werden: NFC-Antenne, Magnetblech, LC-Filterinduktivität, Ein-End-Schaltungsbalun und elektrischer Doppelschichtkondensator (EDLC/Superkondensator).
NFC ist eine Abkürzung für Near Field Communication; es handelt sich um eine Art drahtloser Kommunikation mit kurzer Reichweite.
NFC ist eine Funktion, die Datenkommunikation und Authentisierung durchführen kann, wenn zwei NFC-kompatible Geräte in die Nähe zueinander gebracht werden, und ihr Einsatz in Smartphones hat in den letzten Jahren stark zugenommen.
Auch in Peripheriegeräten einschließlich tragbarer Endgeräte, wie z.B. Smart-Uhren, ist ein zunehmender Einsatz von NFC zu beobachten.
NFC wird in vielen Situationen eingesetzt, u.a. beim bargeldlosen Bezahlen und bei der Authentifizierung von Verbindungen mit Peripheriegeräten, und es wird erwartet, dass es auf dem Weg zu einer berührungslosen Gesellschaft für noch vielfältigere Anwendungen eingesetzt werden wird.
Dieser Artikel stellt die wichtigsten Komponenten vor, die in NFC-Schaltungen verwendet werden: NFC-Antenne, Magnetblech, LC-Filterinduktivität, Ein-End-Schaltungsbalun und elektrischer Doppelschichtkondensator (EDLC/Superkondensator).