The TDK Robokit1 combines sensors, processors, and actuators on a single board, making it an ideal robotics platform for quick prototyping and development. RoboKit1 integrates key product offerings such as 6-axis IMU, industrial IMU modules, capacitive barometric pressure sensor, digital I²S microphone, temp sensor, ultrasonic Time of Flight (ToF) sensors, magnetometer, and motor controller on a single PCB.
It also comes equipped with ARM® Cortex®-M7, multiple interfaces, and is compatible with multiple processor platforms such as Raspberry Pi and ASUS Tinker Board. RoboKit1 is not just another dev board—it is the comprehensive TDK solution showcase!

The electrification of automobiles is advancing toward autonomous driving, and accordingly noise countermeasures in automobiles become increasingly important. This time, we will introduce an automotive noise suppression filter MHF/MDF series that has unique features as compared to general chip beads.
The MHF series achieves a high impedance in the MF and HF bands ranging from 300 kHz to 30 MHz used in radios, etc., and has an excellent noise suppression effect. Furthermore, the MDF series is a product with excellent DC bias characteristics of impedance so that an excellent noise suppression effect can be obtained even when used in a power supply line.
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Die TDK Corporation präsentiert drei neue Serien an kompakten EPCOS SMT-Gleichtaktdrosseln, die speziell für Niedervoltanwendungen entwickelt wurden. Ausgelegt sind sie für Spannungen von maximal 48 V AC (50/60 Hz) beziehungsweise 80 V DC. Die Typen der drei Serien B8272* sind für Dauerströme zwischen 1,8 A und 19 A bei einer Umgebungstemperatur von 40 °C ausgelegt und decken ein Spektrum an Induktivitätswerten zwischen 0,59 mH und 5,6 mH ab.

Die TDK Corporation präsentiert mit PhaseCap® Energy Plus zwei neue Serien an EPCOS Blindstromkondensatoren, die sich durch eine deutliche Performance-Steigerung auszeichnen. Die Serie B25674C* ist gasimprägniert und deckt ein Spannungsspektrum von 230 V AC bis 690 V AC ab und bietet typabhängig Kompensationsleistungen von 5 kvar bis 33,1 kvar. Die Kondensatoren der Serie B25675C* sind mit biologisch abbaubarem Kunstharz imprägniert und für Spannungen von 230 V AC bis 1000 V AC ausgelegt, wobei Kompensationsleistungen von bis zu 60 kvar erzielt werden.

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS MKP-Y2-Kondensatoren zur Störunterdrückung. Im Gegensatz zu konventionellen Typen, die für eine maximale Betriebstemperatur von 110 °C ausgelegt sind, bieten die neuen Kondensatoren eine zulässige maximale Betriebstemperatur von 125 °C. Das Kapazitätsspektrum der Serie B3202*H/J reicht von 1 nF bis 1 µF bei einer maximalen Nennspannung von 300 V AC. Sie sind zertifiziert nach der IEC 60384-14:2013/AMD1:2016 und nach AEC-Q200 qualifiziert. Die Kondensatoren sind nach UL und EN zugelassen und abhängig von der Kapazität in folgenden Rastermaßen verfügbar: 10 mm (B32021H/J*), 15 mm (B32022H/J*), 22,5 mm (B32023H/J*), 27,5 mm (B32024H/J*) und 37,5 mm (B32026H/J). Gehäuse wie Verguss-material entsprechen UL94 V-0.

TDK Flexields are thin, flexible magnetic sheets [shields] that have numerous applications within the electronics industry. For NFC shield applications, the magnetic parameters’ behavior over frequency greatly differs in importance than for other uses. This White Paper will explain key material characteristics quantified through figures of merit, which gives the designer a better understanding of how they impact read range performance and are supported by actual testing results. Additionally, a step-by-step check list is provided to ensure the designer considers all relevant system factors when doing their magnetic shield selection process.

We provide Automotive MEMS sensors which have reliability testing performed according to AEC–­Q100 and provide PPAP and qualification data upon request. These are designed or specifically qualified and tested for the Automotive market with those unique needs in mind. These support the rapid growth of convenience, infotainment, telematics, Advanced Driver Assistance Systems ­(ADAS), and other technological features for the Automobile.

TDK InvenSense’s barometric pressure sensors use an innovative capacitive MEMS architecture to deliver lower power consumption and lower noise than competing technologies. The SmartPressure products can measure height change below 5 cm, less than the height of a single stair step.
With its industry-leading measurement accuracy and ultra-low power operation for always-on applications, the SmartPressure product family is best suited for smart phones, tablets, wearables, drones, and many other devices to determine accurate location of E911 calls, track changes in elevation for activity monitoring, support indoor or 3D navigation, and other motion- or position-based services. Home appliances such as washing machines, vacuum cleaners, water and gas meters can use the pressure sensors to monitor air flow or water level.
The SmartPressure product family includes support for waterproofing to 10 ATM.
A Development Kit is available for each product family for easy evaluation.

Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie PCM120T an geschirmten SMT-Power-Induktivitäten. Die PCM-Induktivitäten sind optimiert für Anwendungen, die einen hohen Sättigungsstrom und einen niedrigen Gleichstromwiderstand benötigen. Die Produktfamilie PCM120T umfasst 14 Induktivitätswerte zwischen 0,4 µH und 10 µH, wobei typabhängig Sättigungsströme von bis zu 80 A erreicht werden. Durch die Verwendung eines Kernes aus einer Eisenlegierung werden optimale Sättigungseigenschaften erzielt. Um die Verluste möglichst gering zu halten, kommen Wicklungen aus Flachdraht zum Einsatz. Dadurch ergeben sich geringe Gleichstromwiderstände (RDC) von 0,72 mΩ (0,4 µH) bis 9 mΩ (10 µH). Dank des geschlossenen Gehäuses aus Ferritmaterial ohne äußeren Luftspalt weisen die neuen Induktivitäten ein sehr gutes EMV-Verhalten auf. Durch die Leadframe-Konstruktion eignen sich die Bauelemente hervorragend für die automatische Lötstellenkontrolle (AOI) und es wird eine Koplanarität von <0,1 mm erreicht. Mit der guten Isolation des metallenen Kernes ist eine Beständigkeit gegen hohe Spannungspulse (gemäß ISO7636) gegeben.

Die TDK Corporation hat ihre bewährte CeraLink® Familie um einen kleineren Typen erweitert. Bisher waren ausschließlich große, konfektionierte Baugrößen erhältlich. Um den möglichen Einsatzbereich auszuweiten, werden nun auch kleinere Bauformen im klassischen Chipdesign in das Produktportfolio mitaufgenommen. Den Start macht die Baugröße EIA 2220 mit den Abmessungen von 5,7 x 5 x 1,4 mm3. Der neue Typ mit der Bestellnummer B58043* ist für 500 V ausgelegt und bietet eine Kapazität von 250 nF. Dieses Produkt ist sowohl in Standard- als auch mit Soft-Terminierung verfügbar. Die Ausweitung auf weitere Bauformen und Spannungsklassen ist geplant.