Die TDK Corporation hat mit der Serie B40910 Hybrid-Polymer-Kondensatoren vorgestellt, die bis zu 4,6 A (100 kHz, +125 °C) verkraften können. Der entscheidende Faktor dafür ist, dass diese oberflächenmontierbaren Bauelemente bei Raumtemperatur einen extrem niedrigen ESR-Wert von 17 mΩ bzw. 22 mΩ aufweisen. Außerdem variiert der ESR bei Raumtemperatur nicht so stark wie bei Standard-Kondensatoren mit flüssigem Elektrolyten. Die 10 x 10,2 mm oder 10 x 12,5 mm (D x H) kleinen Bauelemente haben eine Nennspannung von 63 V und decken ein Kapazitätsspektrum von 82 µF bis 120 µF ab.

In resonant circuits used for wireless chargers and DC-DC converters, film capacitors have traditionally been used. However, advancements in the capacity expansion and high voltage resistance of Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) have made it possible to replace film capacitors with MLCCs in these applications. Switching from film capacitors to MLCCs offers benefits such as miniaturization and reduced losses.

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Typen der EPCOS Serie InsuGate (B78541A). Diese kompakten SMT-Übertrager mit hoher Betriebsspannung eignen sich für Gate-Treiber-Anwendungen für IGBTs und MOSFETs in der Elektromobilität (Qualifikation nach AEC-Q200 sowie nach AQG-Vibrationsprofil) und in der Industrie-Elektronik. Die Bauelemente mit einem MnZn-Ferritkern sind für Arbeitsfrequenzen von 100 kHz bis 500 kHz und für Betriebstemperaturen von -40 °C bis +150 °C ausgelegt. Typabhängig liegen die Übersetzungsverhältnisse der Wicklungen bei 1:1,08 (B78541A2467A003) oder 1:1,07:0,6 (B78541A2492A003). Mit einer geringen Koppelkapazität von nur 4 pF eignen sich die SMT-Übertrager auch für den Einsatz mit SiC- oder GaN-Halbleitern.

With the expansion of AI usage, the energy consumed by computers has been increasing explosively. TDK is developing a spin memristor, an analog memory element that electrically mimics the synapses in the human brain. Devices that utilize this technology, known as neuromorphic devices, are expected to be over 100 times more energy-efficient than conventional devices. This device technology can be manufactured using techniques similar to those currently used for MRAM*1 production. Leveraging its expertise in magnetic technology, developed through HDD heads and magnetic sensors, TDK aims to reduce the energy needed for AI and to discover new AI devices that can learn in real-time and adapt to their environment and users.

TDK Meister is an application software for Windows®, that can search TDK electronic components and display graphs for their characteristics. Using TDK Meister, you can easily select TDK electronic components that are optimum for electronic circuit design and EMC counter measure. In this article, overview and major functions of TDK Meister are introduced.

The formal name of Windows(R) is Microsoft(R) Windows(R) Operating System.
Microsoft(R) and Windows(R) are registered trademarks of Microsoft Corporation in the United States and/or other countries.

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS Leistungskondensatoren für DC-Zwischenkreisanwendungen (DC-Link), die für eine Betriebstemperatur von bis zu +105 °C ausgelegt sind. Geeignet sind die Folien-Kondensatoren mit der Bestellnummer B25695E für DC-Bemessungsspannungen von 700 V bis 1300 V (ab +85 °C ist ein Spannungs-Derating nötig) und decken ein Kapazitätsspektrum von 95 µF bis 3400 µF ab. Der ESR reicht von 1,0 mΩ bis 2,7 mΩ, weswegen die Strombelastbarkeit abhängig vom Typ bei bis zu 110 A bei +70 °C liegt (bei höheren Temperaturen ist ein Strom-Derating nötig). Wiederholt verkraften die Bauelemente allerdings Stromspitzen von bis zu 15,8 kA. Bei der Bemessungsspannung und +75 °C liegt ihre Brauchbarkeitsdauer bei 120.000 h – bis zu 35% mehr als die Standardvarianten.

Protective measures are essential for ESD (Electrostatic Discharge) to prevent malfunctions or failures in electronic devices. However because these components are mounted directly on the line, selecting inappropriate ESD protective components can affect the signal on the line even under normal conditions. Examples include high-speed communication lines with differential signals, such as those used in automotive communications' CAN (Controller Area Network) and Ethernet. These can exhibit significant impacts, not only deteriorating communication quality but also potentially affecting EMC (Electromagnetic Compatibility) performance in the worst cases.

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Varistor-Serien in SMD-Ausführung. Die Bauelemente beider Familien sind für einen breiten Betriebsspannungsbereich von 175 VRMS bis 460 VRMS, entsprechend 225 VDC bis 615 VDC, verfügbar. Während die Typen der Serie B72210M*, die den bedrahteten S14-Scheibenvaristoren entsprechen, eine Stoßstrom-Belastbarkeit von 6000 A bieten, haben die der Serie B72214M*, die den bedrahteten S20-Scheibenvaristoren entsprechen, eine hohe Stoßstrom-Belastbarkeit von 10.000 A. Alle Bauelemente sind für eine hohe Betriebstemperatur von maximal +125 °C und eine extrem feuchte Wärmeumgebung (85% relative Luftfeuchtigkeit bei +85 °C) ausgelegt.

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an einphasigen EMV-Filtern um die Serie B84742A*R725 erweitert. Diese Komponenten eignen sich sowohl für AC- als auch DC-Anwendungen mit bis zu 250 V und Bemessungsströmen von 6 A bis 30 A. Damit sind sie bereits für die immer beliebter werdende DC-Verkabelung im Industrie- und Gebäudesektor geeignet. Erhältlich in fünf Versionen lassen sich die 97 x 60 x 34,5 mm3 (L x B x H) kleinen und maximal 310 g leichten Einphasenfilter schnell und bequem auf die DIN-Schiene TH35, auch Hutschiene genannt, aufschnappen. Die Leiter werden mit M4-Schrauben befestigt, wobei der Schraubanschluss mit einem Berührschutz versehen ist.

Die TDK Corporation präsentiert ein Demo-Kit (Bestellnummer: Z25000Z2910Z001Z21) für das mechanisch entkoppelte Ultraschallsensormodul USSM1.0 PLUS-FS (Bestellnummer: B59110W2111W032). Dieses Bauelement lässt sich einsetzen, um Hindernisse zu erkennen und Abstände in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zu messen, z. B. bei direkter Sonneneinstrahlung und transparenten Zielobjekten bei autonomen mobilen Robotern (AMR) oder autonomen fahrerlosen Transportsystemen (Autonomous Guided Vehicles, AGV).