TDK bietet gekoppelte SMD-Induktivitäten für hohe Leistungen
Die TDK Corporation hat ihre Familie an gekoppelten SMD-Induktivitäten um die leistungsstarke Serie EPCOS ERUC23 (B82559S*) erweitert. Bei gekoppelten Speicherdrosseln teilen sich zwei Wicklungen einen gemeinsamen Kern. Sechs Typen der neuen Serie, die mit Flachdraht bewickelt ist, besitzt eine gekoppelte Induktivität von 1,4 µH bis 4,1 µH und ist für Sättigungsströme von 50 A bis 97 A ausgelegt. Die nach AEC-Q200 qualifizierten und RoHS-kompatiblen Komponenten, die sich automatisiert bestücken lassen, haben Abmessungen von nur 26,8 x 13,8 mm2, wobei die Höhe typabhängig zwischen 13,7 mm und 14,0 mm variiert. Sie sind für einen breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C spezifiziert, und abhängig vom Typ beträgt der DC-Widerstand einer einzelnen Wicklung 0,82 mΩ bis 1,85 mΩ.