May. 17, 2023
Überspannungsschutz: TDK bietet extrem kompakte TVS-Dioden für den kompletten ESD-Schutz von USB-C
  • Schutzbauelemente
May. 16, 2023
Magnetfolien: TDK stellt neue ultradünne Magnetfolien IFQ06 mit hoher Permeabilität für NFC-Anwendungen vor
  • Schirmungsfolien / Magnetfolien
Apr. 18, 2023
Magnetfeldsensoren: TDK präsentiert störfeldrobuste ASIL C-fähige Hall-Effekt- Positionssensoren für High-Speed E-Motor-Anwendungen
  • Sensoren und Sensorsysteme
Apr. 6, 2023
Design-Unterstützung: TDK bietet Musterkit mit extrem kompakten und zuverlässige CLT-Power-Induktivitäten
  • Induktivitäten (Spulen)
Apr. 5, 2023
EMV-Komponenten: TDK bietet die erste EMV-Hochstrom-Filterserie mit optimierten Dämpfungseigenschaften ab 9 kHz an
  • EMV-Bauelemente
Mar. 30, 2023
MEMS-Sensoren: TDK bietet mit GYPRO®4300 ein hochstabiles digitales MEMS-Gyroskop für dynamische Anwendungen
  • Sensoren und Sensorsysteme
Mar. 16, 2023
Induktivitäten: TDK bietet kompakte Hochstrom-Drosseln
  • Induktivitäten (Spulen)
Mar. 15, 2023
Induktivitäten: TDK bietet breites Spektrum an Induktivitäten für Industrial Single Pair Ethernet (SPE)
  • EMV-Bauelemente
Mar. 14, 2023
EMV-Bauelemente: TDKs bietet hochimpedante Vielschicht-Filter für Automotive-Ultra-High-Speed-Schnittstellen
  • EMV-Bauelemente
Feb. 21, 2023
EMV-Bauteile: TDK bietet kompakte Vielschicht-Chip-Beads mit extrem hohem Nennstrom für Automotive-Applikationen
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