基板 TDKのスマート窒化アルミニウム(AlN)多層基板とパッケージは、電力密度、放熱性、信頼性、そして最もコンパクトなフットプリントという点で、ハイパワーデバイスの限界を変えつつあります。窒化アルミニウムの主な特徴は、他のセラミックスや基板材料に比べて熱伝導率が高く、シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)に匹敵する優れた熱膨張係数を持つことです。 もっと見る 製品一覧 高電力、高速スイッチング半導体用基板 製品情報 News最新情報 RSS Feed 製品ニュース 自動車のアプリケーションガイドを更新 2026年4月14日 技術支援 2026年4月1日「キャンセルポリシー」を改訂 2026年4月7日 技術支援 2026年3月1日「VLAC試験範囲」が拡大(IEC/EN61000-4-2最新版対応, FCC Part15 Subpart B 対応周波数18GHzまで拡大) 2026年4月7日 製品ニュース AI Eco システムのアプリケーションガイドを公開 2026年2月24日 製品ニュース 産業機器/エネルギーのアプリケーションガイドを更新 2025年9月24日 製品ニュース デジタル家電 / 家電のアプリケーションガイドを更新 2025年9月9日 すべて表示
