基板
Product Lineup
高電力、高速スイッチング半導体用基板
超小型モジュール(IC内蔵基板SESUB応用製品)
テックノート
TDK製品の特徴
TDKのスマート窒化アルミニウム(AlN)多層基板とパッケージは、電力密度、放熱性、信頼性、そして最もコンパクトなフットプリントという点で、ハイパワーデバイスの限界を変えつつあります。窒化アルミニウムの主な特徴は、他のセラミックスや基板材料に比べて熱伝導率が高く、シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)に匹敵する優れた熱膨張係数を持つことです。
SESUBとは、TDKが独自に開発したIC内蔵基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)の名称です。 薄加工したICを基板内に埋め込み、基板上に様々な電子部品を実装することができます。 SESUBを使用して、スマホ向け高機能PMU、Bluetoothなどの機能回路を超小型モジュール化しています。
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