Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

FAQ

CGB3B3X6S0J225K055AB

Produktstatus
Obsolete
Discontinue Issue Date : Nov.22, 2022
Last Purchase Order Date : Sep.30, 2024
Last Shipment Date : Oct.31, 2024
TDK Artikelbeschreibung Please refer to the FAQ about part number
CGB3B3X6S0J225KT****
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
LowTLow Profile
Serie
CGB3(1608) [EIA 0603]
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
1.60mm ±0.10mm
Breite (W)
0.80mm ±0.10mm
Dicke (T)
0.50mm ±0.05mm
Anschlussbreite (B)
0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)
0.30mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität
2.2μF ±10%
Nennspannung
6.3VDC
Temperaturcharakteristik
X6S(±22%)
Verlustfaktor (Max.)
10%
Isolationswiderstand (Min.)
45MΩ

Weiteres

Temperaturbereich
-55 to 105°C
Lötverfahren
Wave (Flow)
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Catalog

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