Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

FAQ

CGB3C1JB0J106M065AC

TDK Teilebeschreibung  ?
CGB3C1JB0J106MT****
Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
LowTLow Profile
Serie
CGB3(1608) [EIA 0603]
Status
ObsoleteObsolete
Discontinue Issue Date : Nov.22, 2022
Last Purchase Order Date : Sep.30, 2024
Last Shipment Date : Oct.31, 2024
Produktmarke
TDK
  • MLCC,Keramik-Vielschichtkondensatoren:CGB3
  • MLCC,Keramik-Vielschichtkondensatoren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
1.60mm +0.20,-0.10mm
Breite (W)
0.80mm +0.20,-0.10mm
Dicke (T)
0.60mm ±0.05mm
Anschlussbreite (B)
0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)
0.30mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität
10μF ±20%
Nennspannung
6.3VDC
Temperaturcharakteristik  ?
JB(±10%)
Verlustfaktor (Max.)
10%
Isolationswiderstand (Min.)
10MΩ

Weiteres

Temperaturbereich
-25 to 85°C
Lötverfahren
Wave (Flow)
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Alle ausblenden Alle einblenden

Documents

Technical Support Tools

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

Lädt... Dieser Vorgang kann eine Weile dauern