Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

FAQ

CGB4B3X5R1C225M055AB

Produktstatus
Obsolete
Discontinue Issue Date : Nov.22, 2022
Last Purchase Order Date : Sep.30, 2024
Last Shipment Date : Oct.31, 2024
TDK Artikelbeschreibung Please refer to the FAQ about part number
CGB4B3X5R1C225MT****
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
LowTLow Profile
Serie
CGB4(2012) [EIA 0805]
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.25mm ±0.20mm
Dicke (T)
0.50mm ±0.05mm
Anschlussbreite (B)
0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)
0.50mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität
2.2μF ±20%
Nennspannung
16VDC
Temperaturcharakteristik
X5R(±15%)
Verlustfaktor (Max.)
10%
Isolationswiderstand (Min.)
45MΩ

Weiteres

Temperaturbereich
-55 to 85°C
Lötverfahren
Wave (Flow)
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Catalog

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Charakteristische Kurve

Diese Daten dienen nur als Referenz und garantieren keine Produkteigenschaften.