Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

FAQ

CGB4B3X5R1E105K055AB

TDK Teilebeschreibung  ?
CGB4B3X5R1E105KT****
Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
LowTLow Profile
Serie
CGB4(2012) [EIA 0805]
Status
ObsoleteObsolete
Discontinue Issue Date : Nov.22, 2022
Last Purchase Order Date : Sep.30, 2024
Last Shipment Date : Oct.31, 2024
Produktmarke
TDK
  • MLCC,Keramik-Vielschichtkondensatoren:CGB4
  • MLCC,Keramik-Vielschichtkondensatoren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.25mm ±0.20mm
Dicke (T)
0.50mm ±0.05mm
Anschlussbreite (B)
0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)
0.50mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität
1μF ±10%
Nennspannung
25VDC
Temperaturcharakteristik  ?
X5R(±15%)
Verlustfaktor (Max.)
5%
Isolationswiderstand (Min.)
500MΩ

Weiteres

Temperaturbereich
-55 to 85°C
Lötverfahren
Wave (Flow)
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Alle ausblenden Alle einblenden

Documents

Technical Support Tools

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

Lädt... Dieser Vorgang kann eine Weile dauern