Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

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CGB4B3X5R1E105M055AB

Produktstatus	Obsolete Discontinue Issue Date : Nov.22, 2022 Last Purchase Order Date : Sep.30, 2024 Last Shipment Date : Oct.31, 2024
TDK Artikelbeschreibung Please refer to the FAQ about part number	CGB4B3X5R1E105MT****
Anwendungen	Commercial Grade
Merkmale	LowTLow Profile
Serie	CGB4(2012) [EIA 0805]
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

MLCC,Keramik-Vielschichtkondensatoren:CGB4

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)	2.00mm ±0.20mm
Breite (W)	1.25mm ±0.20mm
Dicke (T)	0.50mm ±0.05mm
Anschlussbreite (B)	0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)	0.50mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität	1μF ±20%
Nennspannung	25VDC
Temperaturcharakteristik	X5R(±15%)
Verlustfaktor (Max.)	5%
Isolationswiderstand (Min.)	500MΩ

Weiteres

Temperaturbereich	-55 to 85°C
Lötverfahren	Wave (Flow) Reflow
AEC-Q200	NO
Verpackung	Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl	4000pcs

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